液空台中先進材料廠落成 搶攻 AI、HPC次世代晶片商機
法商液空集團（ Air Liquide ）25 日宣布，位於台中的全新先進材料生產廠正式落成，為其在台首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地，鎖定 AI 與高效能運算（ HPC ）驅動的次世代半導體需求。液空指出，新廠將生產應用於奈米級製程、包括原子層沉積（ ALD ）等先進製程所需的高精密工程分子材料，進一步補強台灣半導體供應鏈韌性。
液空深耕台灣半導體市場多年，目前在台營運據點已逾 60 座，其中 54 座專門服務半導體客戶。隨著晶片製程持續往更先進節點推進，沉積、蝕刻等關鍵材料的重要性同步升高，材料純度、穩定性與供應彈性，已成為晶圓廠能否順利導入新製程、提升良率的核心支撐。
液空表示，此次將先進材料產線落地台中，除可貼近客戶、縮短供應半徑，也有助於與在地半導體聚落形成更緊密協作，加快客戶從研發驗證走向量產的進程。對台灣而言，在 AI 晶片、高速運算與先進封裝需求持續升溫之際，上游特殊氣體與材料供應鏈在地化，也成為維持競爭力的重要一環。
回顧液空近年在台布局，集團 2022 年即宣布加碼投資 5 億歐元，在台新建三座半導體相關工廠；在此之前， 2019 至 2021 年間已在台投資超過 4 億歐元，強化超高純度氣體供應能力，顯示其長期看好台灣半導體製造重鎮地位。
液空集團執行委員會成員暨電子事業線負責人 Armelle Levieux 表示，台灣是全球最活躍的半導體樞紐之一，新廠落成不僅象徵集團在亞洲布局再下一城，也反映液空希望藉由更先進的分子材料，深化與全球頂尖晶片製造商的合作。市場也解讀，隨 AI 晶片製程愈來愈接近原子級控制，材料廠角色正從「供應配角」升高為先進製程競賽的「隱形主角」。