長庚大學成立前瞻記憶體研究中心 攜手南亞科培育半導體人才

開發高效能運算的前瞻記憶體技術已成為半導體發展的戰略關鍵，高階研發人才需求急遽擴大。為解決業界燃眉之急，長庚大學攜手以南亞科技為首的企業合作夥伴成立「前瞻記憶體研究中心」，整合校內研發與教學資源，以因應全球AI人才需求爆發，聚焦研究能量與強化人才培育，打造永續產學生態系。

長庚大學昨日舉辦「前瞻記憶體研究中心」揭幕儀式，校長湯明哲率領校內逾20位主管出席，南亞科技執行副總經理蘇林慶一行8人到校與會，台塑企業總管理處總經理室資深經理高俊琦也到場見證，現場並邀請校內師生參與觀禮，儀式簡單隆重。

湯明哲致詞時指出，半導體產業人才需求多元，涵蓋化材、機械、電機、資工、資管及AI等領域。為培育關鍵人才，南亞科大手筆支持校方，提供「不設上限」的高額獎學金，並享畢業即就業優勢，幫助學生無縫接軌產業實務，開拓更具競爭力的職涯舞台。

蘇林慶表示，AI世代正驅動記憶體產業進行結構性變革，市場對記憶體技術的要求大幅提升，先進技術及人才培育對記憶體產業的重要性也更加凸顯。透過與長庚大學成立前瞻記憶體研究中心，希望將產業實際需求與學術研究能量進一步結合，建立更緊密、完整的產學合作模式，加速技術研發與應用落地，更為台灣記憶體產業扎根，厚植下一世代的研發動能。

南亞科技資深副總經理吳志祥則透過簡報解析全球半導體產業及南亞科技的發展現況與願景，並向長庚大學師生發出邀請，期盼未來建立更緊密的合作關係。他表示，南亞科技將深化與長庚大學的產學合作，擴大與校內教師在研究、技術開發及人才培育等面向的交流，並聚焦異質整合、IC設計等領域，積極延攬長庚大學優秀人才加入南亞科技，共同為台灣前瞻記憶體半導體生態系奠定領先優勢。

郭斯彥表示，半導體產業對高階研發人才需求若渴，自111學年度成立記憶體專業學程，陸續與南亞科技、晶豪科技、旺宏電子、意騰科技、聯發科技、創意電子等產業夥伴合作，各企業持續投入資源支持，逐步擴大人才培育規模，至118學年度預計累計超過1億元，透過專業課程、企業實習及就業媒合，建立學校、產業與學生之間的長期合作模式。

「長庚大學前瞻記憶體研究中心」是以學校、產業與學生三方共好為目標，由郭斯彥擔任中心主任、教授魏一勤擔任執行長，整合校內相關教學與研究資源，依記憶體產業技術發展需求，規劃五大研究組，包括晶片設計組，由教授高少谷負責；製程模組組，由教授廖駿偉負責；元件整合組，由教授張睿達負責；先進封裝組，由教授蔡明義負責；AI應用與智慧製造組，由教授吳侃負責，從設計、製程、元件、封裝到AI應用與智慧製造等面向，強化前瞻記憶體技術研究能量。

長庚大學表示，前瞻記憶體研究中心不僅著眼於研究成果，也將進一步整合研究、教學、實習與就業資源，建立完整的產學合作鏈結。透過長期產學合作計畫，學生可在學期間累積專業能力與產業實務經驗，企業則能及早參與人才培育，雙方在合作過程中深化了解，提升人才媒合的精準度與就業穩定性。

「記憶體專業學程」第一年有17位學生參與產業就業媒合，今年已成長至27位，累計有83名學生參與計畫。透過專業課程及一年期企業實習，學生提前接觸產業實務，畢業後再由合作企業進行就業媒合。以南亞科技為例，長庚大學學生畢業後任職者已有超過半數服務年資達5年以上，顯示長期產學合作有助於提升人才與企業之間的適配度及就業穩定性。

未來「長庚大學前瞻記憶體研究中心」將深化與產業夥伴合作，強化AI、半導體及記憶體設計與製造等領域的研發與人才培育能量，期許透過學校、產業、學生緊密結合的永續產學生態系，因應AI快速發展及半導體產業對記憶體技術的高度需求，培育產業所需的專業人才。