2026未來科技館啟動產業媒合 下一個產業獨角獸就在這裡

為加速前瞻科研成果走向產業應用，「2026未來科技館」將於9月17日至19日在臺北世貿一館登場。展出內容來自2026年未來科技獎，84項得獎技術自超過500項研究成果中脫穎而出，其中不乏已與產業合作或具備高度產業化潛力的項目，可協助臺灣科技產業轉型升級，數項技術更能強化半導體與AI硬體關鍵能力。現場並推出產業媒合服務，除舉辦創新技術發表與商機媒合會，也邀請業界填寫技術需求與合作方向，由主辦團隊篩選適合的科研技術與研發團隊，於展期安排媒合，促進技術驗證、導入與商業合作。

「跨重力場被動式螺旋結構液氣分流散熱技術」以獨創的氣泡脫離機制，可直接整合於高功率AI晶片與資料中心之兩相浸沒式冷卻系統，顯著提升散熱效率並降低能耗。「亞太赫茲高速透視檢測技術」將雷達微縮至1.5公斤手持探頭，提供非接觸、無輻射的深層檢測，效率較傳統方式提升13倍，已與航空業者展開實地合作。另一項亮點「螢光奈米鑽石應用於先進半導體之量子感測技術」則將量子感測降維應用於半導體檢測，顯著提升定位精度至奈米等級，為失效分析帶來革命性突破。

近年國科會推動AI由研究走向產業應用，除強調AI模型發展外，也重視可信任AI、產業應用及軟硬體整合，因此2026年重點挑選具有明確應用場域的技術。「LLM驅動之工業物聯網輕量型AI入侵防禦系統」首創將大型語言模型導入工控封包分析，偵測精準度達0.99，並已與硬體整合，協助設備商對接國際資安標準。「前瞻胰臟癌早篩解方：PanMETAI—1H NMR代謝體與AI聯合診斷平台」針對極難發現的第一、二期胰臟癌，診斷準確度（AUC）高達0.95，且已通過跨國臨床盲測驗證。

「DeepBT A+腦瘤MRI智慧輔助判讀系統：多任務病灶分析與報告生成之臨床流程整合技術」已累積逾2,500例臨床案例，縮短報告周轉時間58%，並取得多國專利與取證進展。「AI穿戴式運動傷害風險評估與動作回饋系統」將原本只能在實驗室完成的運動生物力學分析，轉化為可攜式、即時化的AI系統，不論技術深度、AI模型應用、量化驗證及展示完整性都相當成熟，具有高度產業應用價值。

上述技術對準產業趨勢，以AI突破技術瓶頸，有助國內產業轉型升級。未來科技館期望以展覽與媒合雙軌並進，讓企業不只「看見技術」，更能直接與研發團隊討論應用需求、合作條件與導入路徑。歡迎有技術升級、產品開發或跨域合作需求的企業提前填寫媒合需求，可選擇產學合作、專利授權、技術合作、共同研發、概念驗證（PoC）、導入評估或政府計畫合作等模式，透過精準配對將科研成果轉為市場方案。展前亦提供預媒合，依產業領域、技術需求與合作方向篩選科研技術，於展中安排一對一媒合。歡迎企業、新創、投資人及各界人士到場交流，共同探索下一波科技創新與產業合作機會。

未來科技館官方網站：https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php