SEMI 上修半導體市場展望
受惠AI需求強勁，國際半導體產業協會（SEMI）昨（31）日上修2028年全球半導體晶圓廠前段製造設備（WFE）、後段設備等市場投資預估，並看好今、明年全球半導體材料市場將呈現雙位數百分比成長。
2026年國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）9月2日開展，主辦單位SEMI昨天舉行展前記者會，並釋出上述展望。
SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，原估計2028年全球半導體晶圓廠前段製造設備（WFE）投資約2,000億美元，如今上調為2,200億美元，主要原因有三，包括邏輯先進製程需求更強、高頻寬記憶體（HBM）則拉高DRAM相關投資，此外，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）也明顯復甦。對台灣供應鏈來說，這些機會並不僅限於晶圓廠設備，還會延伸到設備零組件與次系統等。
後段設備方面，曾瑞榆透露，原先預期2028年測試設備投資達208億美元，如今上修到235億美元；2028年封裝設備投資金額也由原預期86億美元，上修到100億美元，主要是高階運算晶片需要更長的測試時間與更多測試點，而HBM與較複雜的封裝等，也帶動更多驗證需求，先進封裝業務得到AI相當強勁的支撐。台廠在測試介面、封裝設備與相關零組件等，已感受到訂單與擴產需求。
他預估，今、明年全球半導體材料市場都將呈現雙位數百分比成長，「連兩年如此增幅，實屬罕見」。