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AMD「太陽神」抗輝達!蘇媽親宣Helios機櫃量產 背板股名單一次看

三立新聞網

更新於 4小時前 • 發布於 4小時前 • 記者 林浩博 台北報導
美國IC設計大廠超微(AMD)在年度盛會「Advancing AI」上,由執行長蘇姿丰親自宣布,首款「Helios」(名稱取自希臘神話的太陽神)機架級AI解決方案已正式進入全面量產,效能直接對打輝達(NVIDIA)新一代機櫃系統,會場背板同步曝光多達14家台灣供應鏈廠商,立刻成為市場焦點。 (圖/翻攝自AMD Youtube頻道)

美國IC設計大廠超微(AMD)在年度盛會「Advancing AI」上,由執行長蘇姿丰親自宣布,首款「Helios」(名稱取自希臘神話的太陽神)機架級AI解決方案已正式進入全面量產,效能直接對打輝達(NVIDIA)新一代機櫃系統,會場背板同步曝光多達14家台灣供應鏈廠商,立刻成為市場焦點。

Helios機櫃效能超車輝達NVL72 15%運算力多50%記憶體

根據AMD官方部落格說明,Helios機櫃系統以「Instinct MI455X」GPU為核心,單一機櫃整合72顆GPU,搭配第六代EPYC「Venice」伺服器處理器與Pensando網路晶片,透過UALoE縱向擴展架構把72顆GPU接進同一個運算網域,縱向擴展頻寬達每秒260TB。

若與輝達Vera Rubin NVL72機櫃相比,AMD官方數據顯示,Helios可提供多15%的AI運算效能、多50%的HBM記憶體容量,以及多50%的橫向擴展頻寬,整機櫃可衝出2.9 Exaflops的FP4運算效能,搭配31TB的HBM4記憶體容量。在DeepSeek-V4-Flash模型測試中,MI455X在高互動情境下的Token吞吐量最高可達上一代MI355X的34倍,每百萬Token成本最高可降低18倍。

軟體層則靠開放的ROCm平台串接,支援PyTorch、TensorFlow、JAX等主流框架,目前Helios已拿下OpenAI、Meta、微軟(Microsoft)、甲骨文(Oracle)等雲端巨頭的訂單。這也意味著AMD不再只是晶片供應商,而是直接端出整套機架系統,正面挑戰輝達目前以GB200 NVL72獨霸AI資料中心的地位,一場系統級的正面對決已然開打。

蘇媽談AI晶片未來:代理式AI帶動需求跳升,2030年市場上看1.4兆美元

蘇姿丰在會中進一步分析產業趨勢,她指出隨著「代理式AI」(Agentic AI)興起,運算需求正出現階段性跳升。當使用者交辦AI代理執行任務時,系統背後其實得跑完數十個步驟——推理、呼叫工具、存取資料,並反覆執行直到任務完成,這整套流程都需要大量GPU算力支撐。

她預估,到了2030年,AI加速器市場規模將攀升至約1.4兆美元,幾乎逼近目前整個半導體市場的總量。由於AI演算法仍處於發展初期,加上工作負載持續變動,這種環境反而有利於可程式化的晶片架構,因此GPU預期仍會占據這塊市場的絕大部分。

背板股名單曝光!14檔台廠入列Instinct生態系

現場背板同步公布Instinct合作夥伴生態系名單,共有14家台灣供應鏈廠商在列,涵蓋伺服器組裝、機構設計到零組件供應等環節:

  • 技嘉(2376)
  • 華碩(2357)
  • 永擎(母公司華擎3515)
  • 緯穎(6669)
  • 雲達(母公司廣達2382)
  • 緯創(3231)
  • 鴻海(2317)
  • 英業達(2356)
  • 神達(3706)
  • 仁寶(2324)
  • 和碩(4938)
  • 微星(2377)
  • 研華(2395)

此外,Helios的基礎設施合作夥伴除了台灣的緯穎之外,還包括美國電子專業製造服務(EMS)大廠Sanmina(新美亞)。而晶片製造端則由台積電(2330)操刀,採用2奈米與3奈米先進製程打造MI455X,內含高達3200億個電晶體。

隨著Helios機櫃正式量產,台灣供應鏈能否吃下這波AI基建大單,成為市場接下來緊盯的焦點。

美國IC設計大廠超微(AMD)在年度盛會「Advancing AI」上,由執行長蘇姿丰親自宣布,首款「Helios」(名稱取自希臘神話的太陽神)機架級AI解決方案已正式進入全面量產,效能直接對打輝達(NVIDIA)新一代機櫃系統,會場背板同步曝光多達14家台灣供應鏈廠商,立刻成為市場焦點。 (圖/翻攝自AMD Youtube頻道)

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