台積電拚CoPoS量產 良率.成本關鍵挑戰
AI晶片持續朝大型化發展，先進封裝也成為半導體產業競逐焦點。工研院在2026半導體展，秀出可應用在CoPoS的雙面RDL關鍵製程整合技術，而台積電也正積極布局CoPoS，並已建置試產線、持續進行量產驗證。相較傳統圓形晶圓，方形面板有望提升材料利用率、降低成本，並支援更大型封裝，不過要真正走向大規模量產，良率、設備及成本控制，仍是產業必須突破的關卡。
古銅色在燈光下，閃閃發亮的正方形板子，超薄超輕，它還有這個亮點。記者吳任瑜說：「面板不只可以應用在手機，還有電視上，在AI時代它也扮演非常重要的角色，現在記者手上這塊板子，未來可以應用在CoPoS上。」
面板不只可以應用在手機還有電視上，在AI時代它也扮演非常重要的角色，現在記者手上這塊板子，未來可以應用在CoPoS上，工研院在2026半導體展，秀出可應用在CoPoS的，雙面RDL關鍵製程整合技術，而台積電正在布局的，次世代面板級先進封裝技術CoPoS，也已建置試產線，持續進行量產驗證，CoPoS是台積電，下一代先進封裝的重要布局之一。
台積電董事長魏哲家(06.04)說：「(CoPoS)我們已經有取得進展，假如有這個技術，台積電永遠是世界第一。」相較傳統晶圓級封裝，CoWoS採用圓形晶圓作為載體，CoPoS則改用方形面板，不僅能減少圓形晶圓，邊緣空間浪費，提升材料利用率，也能降低圓形晶圓尺寸，帶來的封裝限制，更容易朝超大型封裝發展，隨著未來量產技術逐漸成熟，也有望進一步降低，單位封裝成本。
工研院電光系統所所長張世杰說：「對製程的成本，對所有材料的成本，可以大幅降低，這是未來非常重要的方向，像是Intel Samsung 台積，都在往這方面做研發。」
雲報政經產業研究院副社長柴煥欣說：「由於面板本身是比玻璃還要再薄非常多，如果說隨著製作面積持續擴大的話，未來也會有所謂的碎裂的風險，進而造成電路的短路，所以說，其實還是有非常多，物理方面的限制跟挑戰要去克服。」
不過從技術驗證到大規模量產，CoPoS在良率、設備以及成本控制上，仍有關卡必須突破，隨著AI晶片持續朝大型化發展，面板級封裝能否在，下一代先進封裝占有一席之地，也成為半導體產業關注焦點。