信驊滿手訂單看至2027年　林鴻明：明年量價齊揚

信驊董事長林鴻明4日出席SEMICON「科技大師論壇」。

信驊董事長林鴻明今（4）日受訪表示，今年上半年營運雖然受到供應鏈瓶頸限制，仍一掃去年負成長狀況，有成長逾6成的好表現，預期第三、四季瓶頸逐步舒緩，明年第一季進一步改善。

AI伺服器需求持續升溫，帶動全球BMC遠端伺服器管理晶片龍頭信驊的訂單能見度一路延伸，信驊董事長林鴻明今（4）日受訪表示，明年在手訂單總量，已經超過今年營收，成長動能預期延續到2028年，「這在過去是很難發生的一件事情。」

林鴻明表示，AI浪潮帶來前所未有的成長機會，信驊在這波趨勢中取得大量design wins，產品競爭力獲客戶肯定，對未來成長深具信心。今年上半年受到供應鏈瓶頸限制，實際成長力道仍超過60%，預期第三、四季瓶頸將逐步舒緩，明年第一季進一步改善，因此下半年可望維持逐季成長。

面對BMC市場競爭，林鴻明指出，信驊目前市占率約8成，維持優勢不能只靠解決客戶痛點，因為客戶也會把需求告訴競爭對手。他要求團隊除了針對客戶需求創新，也要持續進行內部創新，產品推出時不僅要解決問題，還要讓客戶「surprise（驚喜）」，增加新的功能，才能建立長期競爭優勢。

在價格方面，林鴻明表示，供應鏈逐步舒緩後，新的問題是供應商漲價，目前供應商漲幅已達雙位數，因此信驊預計第四季將成本增長反映給客戶，目前推進順利。他表示，明年的成長動能不只來自出貨量增加，也包括價格上漲；若供應商成本持續雙位數成長，信驊價格雙位數成長也很有可能，明年ASP有機會上探20美元。

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