博通大客戶傳轉單，市場盯上聯發科！AI ASIC成台灣IC設計廠下一階段成長主軸

IC設計族群5月營收陸續出爐，聯發科10日公告5月合併營收呈年、月雙增，下半年有望在ASIC挹注下，迎成長爆發；ASIC設計服務公司世芯-KY 5月合併營收呈年減33.45％，主要受到量產產品減少影響。不過法人指出，隨AI ASIC需求延續，聯發科與世芯下半年營運動能仍將成市場焦點。

聯發科5月合併營收為474.34億元，月增1.49％、年增4.99％；累計前五月合併營收2,433.21億元，較去年同期微幅衰退1.59％。法人分析，聯發科今年營運焦點除旗艦手機晶片、Wi-Fi 7、車用平台外，AI ASIC進展更受市場高度關注。

近期博通於財報會議中首度透露，大客戶正尋找其他供應商，引發市場對聯發科大啖更多谷歌客製化TPU的想像空間。法人指出，聯發科近年積極擴大高效能運算與資料中心ASIC布局。若AI ASIC專案順利放量，將有助降低手機景氣循環對營運的影響，並推升產品組合與長線評價。

另外，市場傳英特爾拿下谷歌300萬顆TPU訂單，晶片業者分析，主要晶片仍將由台積電先進製程生產，英特爾預計透過EMIB先進封裝參與，其中，聯發科將扮演ASIC供應商角色。

世芯-KY短期仍處營運調整期，5月合併營收19.35億元，年減達33.45％；累計前5月營收82.55億元，較去年同期165.26億元衰退50.05％，主要受大客戶專案迭代影響。

不過，世芯今年營運將呈「先蹲後跳」格局。法人預估，關鍵在於世芯大客戶之3奈米專案預計自6月起開始貢獻營收，相關量產服務訂單有望推升下半年業績大幅成長。市場預期，世芯全年營收將高度集中於下半年，下半年營收占全年比重可望達約8成，營收與獲利表現將較上半年明顯改善。

法人進一步分析，AI ASIC已成台灣IC設計廠下一階段成長主軸，隨全球CSP持續加碼AI基礎建設，台灣ASIC供應鏈下半年營運可望由低基期逐步轉向成長軌道。

本文授權轉載自工商時報

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