AI封裝基板迎新一輪擴產潮：日本舊面板廠轉型搶商機，2028至2029年成產能開出關鍵期

隨著AI半導體需求快速成長，日本閒置面板廠房開始成為晶片業者擴產的新選項。不過，同樣一座工廠，對不同半導體業者而言，利用價值卻可能完全不同。

根據日經亞洲報導，韓國SK海力士SK Hynix(000660-KR)與美國美光Micron(MU-US)先前都曾考慮收購日本顯示器Japan Display(6740-JP)位於千葉縣的茂原工廠，但最後都未能完成交易，反而由日本半導體封裝業者新光電氣工業(Shinko Electric Industries)於9月底宣布接手。

為什麼同樣一座工廠，記憶體業者無法使用，封裝基板業者卻願意接手？ 其中的差異，正好反映出半導體產業擴產面臨的不同限制。

SK海力士與美光原本看中既有廠房可以縮短建廠時間，但先進記憶體製造需要穩定且大量的電力供應。儘管JDI曾與電力公司及地方政府協商供電方案，仍無法完全消除疑慮。此外，舊廠房的天花板高度、樓板承重能力，也未必符合先進半導體設備需求，增加改建難度。

相較之下，新光電工計畫將茂原廠轉型為AI半導體封裝基板生產基地，預計2027年3月底完成交割，並於2028會計年度（2028年4月至2029年3月）開始營運。

新光電工指出，若重新興建工廠，從開發到營運至少需要3年，但利用既有廠房，有機會將準備時間縮短至一年多。由於封裝基板與先進記憶體晶圓製造的設備及廠房要求不同，原本不適合前段晶圓製程的設施，仍可能透過改建投入半導體後段製造。

這裡還有另一個值得觀察的問題：即使企業已經決定擴產，新增產能究竟需要多久才能真正進入市場？

欣興電子(3037-TW)今年在法說會上指出，若從零開始興建新廠，建廠約需1年，後續設備導入及客戶驗證還需要約1年半，整體擴產週期約2年半。

回顧上一輪封裝基板景氣循環，主要業者在2021年至2023年間積極擴產，新增產能集中於2024年至2025年釋出。本輪則由Ibiden、欣興電子等業者自2025年下半年至2026年陸續啟動擴產規劃，市場預期大規模新增產能將集中在2028年至2029年開出。

換句話說，企業宣布擴產，不代表市場供給就會立即增加。 即使廠商已經開始投入資本支出，從建廠、設備導入到客戶驗證，仍存在兩年以上的時間差。

如果AI加速器持續朝大型化發展，帶動封裝基板面積與層數增加，而新增產能要等到2028年至2029年才陸續開出，那麼2026年至2028年間，高階封裝基板供需可能如何變化，就成為值得追蹤的問題。

尤其需要區分的是，廠商公布的擴產規模，不一定等於能立即供貨的有效產能。新廠即使完工，仍需要經過設備調校、良率提升及客戶認證，才能真正轉化為市場供給。

茂原工廠本身也見證了不同產業的景氣循環。該廠最早於1935年投入生產，歷經真空管、映像管及液晶面板等產業階段，後來成為JDI的重要面板生產基地。隨著蘋果Apple(AAPL-US)逐步將iPhone螢幕轉向OLED，該廠產能利用率下滑，並於2025年11月停止生產。

如今，隨著AI先進封裝需求增加，這座退出面板市場的工廠，準備重新投入半導體供應鏈。從面板產能退出，到封裝基板業者接手，同一座工廠在不同產業週期下，呈現出截然不同的利用價值。