AI資本支出向上游擴散　中國半導體業者加入全球設備、記憶體與封裝競賽

中國半導體供應鏈2026年上半年財報繳出亮眼成績，其中佰維存儲(688525-CN)歸屬母公司淨利達71.66億元人民幣，年增3273.48%；拓荊科技(688072-CN)獲利年增1324.10%；中微半導體(688012-CN)淨利28.25億元人民幣，年增300.22%。從全球產業趨勢來看，這波獲利成長反映AI資本支出效益正從GPU向記憶體、先進封裝及半導體設備擴散，中國供應商也加快切入相關市場。

隨著AI模型規模持續擴大，產業面臨的瓶頸已不只有GPU算力，記憶體頻寬、晶片互連與封裝能力的重要性同步提高。HBM、DDR5及2.5D、3D封裝需求升溫，也讓AI半導體資本支出的受惠範圍從運算晶片進一步向上游製造環節延伸。

全球設備競爭延伸至先進封裝

設備方面，中微半導體的蝕刻設備已涵蓋邏輯晶片、DRAM及3D NAND製程，並延伸至先進封裝TSV應用；拓荊科技則布局薄膜沉積及混合鍵合設備。北方華創(002371-CN)、中科飛測(688361-CN)及華海清科(688120-CN)也分別從薄膜沉積、量測及CMP設備切入相關市場。

中國設備商目前主要成長動能仍來自當地晶圓廠擴產，以及提高本土設備採購比重。隨著設備陸續通過客戶驗證並進入量產，中國業者在部分製程設備市場的競爭力也逐步提升。

全球高階半導體設備市場長期由美國、荷蘭及日本業者主導，中國設備商則利用龐大的本土晶圓製造需求累積量產經驗。後續觀察重點，在於相關業者能否從成熟製程及特定設備，進一步跨入技術門檻更高的先進製程與先進封裝領域。

AI算力瓶頸外溢　記憶體、封裝與設備成新戰場

先進封裝的重要性也隨AI晶片發展快速提高。隨著高階AI晶片整合更多HBM，2.5D、3D、TSV及混合鍵合等技術的重要性提升，產業競爭也從單純追求晶片製程微縮，逐漸延伸至晶片、記憶體及封裝的整合能力。

華天科技(002185-CN)持續布局2.5D及3D封裝，中國設備商也開始切入相關製程，顯示中國半導體供應鏈正從傳統封測與成熟製程設備，進一步向AI晶片所需的高階製造領域延伸。

記憶體則是另一個重要領域。隨著AI伺服器大量採用HBM及高容量DRAM，相關需求快速增加。佰維存儲雖然不直接生產DRAM或NAND晶圓，但會向上游廠商採購記憶體晶圓或顆粒，再經過封裝、測試及產品整合，製成SSD、記憶體模組等產品。因此，公司業績大幅成長，也反映AI帶來的記憶體商機正從上游原廠逐步擴散至封裝、模組及儲存產品供應商。

從全球產業角度來看，AI帶來的半導體機會已從GPU向外擴散。未來產業競爭的核心，不只是誰能提供更多運算晶片，而是誰能同時解決記憶體頻寬、先進封裝、晶片互連與製造設備等瓶頸。中國業者目前的高速成長，正是這波全球AI資本支出重新分配下值得關注的供應鏈變化。