AI 資料中心帶動 CPO 商機 法人看好 GC、EC 兩大技術成焦點
隨著AI資料中心高速發展，矽光子與CPO技術成為市場焦點。其中，光柵耦合（GC）與邊緣耦合（EC）兩大技術路徑各具優勢，未來發展備受市場關注。
法人表示，在矽光子與CPO技術中，主要分為光柵耦合（Grating Coupler，GC）與邊緣耦合（Edge Coupler，EC）兩大技術路徑，分別代表不同的光訊號耦合方式。
法人指出，目前資料中心的CPO產品仍以Scale-out架構為主，預期至2027年底將逐步導入Scale-up應用。由於兩者在架構設計與技術需求上有所不同，GC與EC方案皆有機會對應不同應用場景。
無論是光學元件廠大立光（3008），或玻璃材料供應商Corning（GLW），皆可望切入未來資料中心建置商機。目前市場仍處於快速發展初期，待2027年上半年完成客戶驗證測試後，下半年可望展開小量試產，並開始貢獻營運。
法人表示，由於現階段採用共同載板的CPO封裝技術門檻較高，目前僅輝達（NVIDIA）平台確定將大規模採用，但最終量產規格仍由多家業者積極競逐。若ASIC市場後續導入OBO或NPO技術，將有助加速全光傳輸方案滲透，帶動光通訊產業升級。
屆時，主動與被動光收發器廠商如中際旭創（300308.SZ）、天孚通信（300394.SZ）可望受惠於出貨放量，網通設備廠智邦（2345）也將受惠於交換器由銅製程逐步升級至光製程的趨勢。