搶次世代高階封裝！東佑達結盟日商駿河攻 AI 矽光子 CPO 光耦合對位設備
東佑達自動化今年參與 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，會中攜手日商駿河精機推進新一代 CPO 光耦合對位平台設備，董事長林宗德表示，目前相關設備已少量出貨給國內設備廠，預期明年上半年將迎來量產爆發，明年 CPO 業務占營收比重有望挑戰 10%。
林宗德表示，因應全球 A I運算與巨量資料中心對高速傳輸的迫切需求，共同封裝光學（CPO）技術將光學元件與交換器晶片整合於同一載板，有效縮短電訊號傳輸距離，能大幅降低 AI 叢集的傳輸功耗與延遲。
林宗德指出，看準矽光子商業化落地關鍵，東佑達自動化與全球 CPO 光耦合對位平台市占率第一的日商駿河精機策略聯盟，聯手推進新一代 CPO 光耦合對位平台設備，因為 CPO 製程中，光纖陣列（Fiber Array）與光電晶片（PIC）間的奈米級對準公差，是決定光耦效率與良率的核心技術瓶頸。
林宗德分享，這次合作深度整合雙方技術優勢，東佑達發揮擅長的高推力、無背隙高精度線性馬達直線傳動模組與多軸系統整合能力，具備奈米級解析度與優異的抗震抑振剛性，可實現高速奈米級定位，日商駿河則導入其全球領先微調平台架構，以及高速尋光演算法與光功率反饋量測核心。
林宗德說明，這次透過雙方的軟硬體垂直整合架構，平台能大幅壓縮尋光週期、降低製程損耗，並大幅提升自動化耦光量產良率，未來將持續深化台日跨國供應鏈合作，為全球半導體先進封裝、AI 伺服器供應鏈提供兼具極致精度與高性價比的 CPO 對位解決方案，搶攻次世代高速光互連商機。
日商駿河精機亞太暨台灣區總裁吳堂榮表示，樂見台灣本土設備商的快速崛起，並秉持「台日技術交流、設備國產化」的理念，期望透過技術推進，而非降價競爭，共同在矽光子、先進封裝及下一波 AI 機器人戰場中持續突圍。
吳堂榮指出，台灣市場腹地龐大，技術進步神速，單一企業無法「贏者全拿」，同業的成長對市場是健康的驅動力，就像輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳曾說，面對競爭，最好的防守不是降價迎合市場，而是持續投入研發，共同將產品與對手拉開一到兩個世代的差距。
吳堂榮進一步提出光機電領域的「3M」關鍵趨勢，包括 Material（材料）、Metrology（量測）與 Multi-chip / Multi-die（先進封裝），因應晶片微縮與疊代需求而生的龐大商機，堅守「模組化」策略，日商駿河精機避免與設備商客戶成為競爭對手。
吳堂榮分享，無論是應用於 EUV、DUV 曝光機的晶圓測試，或是面板級扇出型封裝（FOPLP），其「六軸精密滑台」皆扮演關鍵的定位角色，市場中沒有絕對的敵人，包含東佑達的線性馬達、均豪的設備等，供應鏈之間經常是互相採用關鍵零組件的共生關係。
吳堂榮強調，看好下一個決戰展就是 AI 機器人，日商駿河精機已將目光瞄準機器人最難攻克的關鍵零組件「減速機」，憑藉自身的精密加工強項，已投入行星與諧波式減速機的開發，並透露目前正與台灣指標性大廠展開機密合作，準備搶攻這波由 AI 驅動的自動化新商機。
（首圖來源：科技新報）