輝達聯發科深化合作，黃仁勳、蔡力行揭密 35 億美元投資與全方位改寫 AI 產業規則邏輯
半導體大廠輝達（NVIDIA）與聯發科技（MediaTek）於 2026 年 8 月 31 日共同宣布深化長期合作夥伴關係，共同打造跨世代的 AI 基礎建設、邊緣 AI 運算與車用產品，輝達還將投資 35 億美元 (約新台幣 1,100 億元) 於聯發科發行的海外可轉換公司債（ECB）。消息公布後，輝達創辦人暨執行長黃仁勳與聯發科副董事長暨執行長蔡力行接受外媒彭博專訪，深入解析技術協議、資金去向，並正面回應「循環資助」質疑。
邊緣 AI 革命：DGX Spark 與重新定義 Windows PC
在專訪中，黃仁勳指出，聯發科擁有全球最頂尖的高能效系統單晶片（SoC）設計實力，而輝達將其 NVLink「晶片對晶片（chip-to-chip）」介面整合至聯發科 SoC 中，使聯發科處理器能無縫對接輝達 GPU。
此合作的首個成果是 DGX Spark 桌面超級電腦，該系統搭載雙方合作開發的 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，整合了 Blackwell GPU 與 Grace CPU。黃仁勳強調，這部桌面超級電腦擁有 1 Petaflops 運算能力，讓用戶能直接在桌面上運行先進的代理式 AI（Agentic AI），無需依賴雲端。此外，黃仁勳透露，該處理器也將成為微軟與輝達未來重新定義 Windows PC 的基石（消費端產品線命名為 RTX Spark），以迎接 AI 智慧代理時代 。
迎戰客製化晶片（XPU）浪潮：開放 NVLink Fusion 生態系
隨著雲端大廠紛紛投入客製化晶片（XPU/ASIC）開發，市場關注輝達是否感到受威脅 。黃仁勳表示，XPU 雖已在市場中，但輝達 GPU 作為通用加速器，加速了從數據處理、預訓練到推理的整個 AI 生命週期，具備極高的耐用性與可租用性。而為迎合客戶對專用晶片的需求，雙方推出 NVLink Fusion 平台。透過該平台，聯發科能協助超大型雲端供應商及 AI 模型開發者，將客製化 XPU 無縫連接至輝達的機櫃級 AI 工廠。
黃仁勳解釋，建造 AI 工廠極為複雜，涉及 GPU、CPU（如 NVIDIA Rosa 或 Vera CPU）及五種網絡技術（如 Spectrum-X 交換器）。有了 NVLink Fusion，客戶無需從頭開發與驗證周邊系統元件，大幅降低開發難度並縮短上市時間。聯發科副董事長暨執行長蔡力行也補充道，AI 市場龐大且多元，NVLink Fusion 模式為客戶提供了極高的靈活性與 Time to Market 的優勢 。
正面澄清「循環資助」質疑
針對輝達 35 億美元的 ECB 巨額投資，專訪時主持人提及市場對「循環資助」的質疑。黃仁勳對此強硬澄清，這絕對不是循環交易。聯發科是一家極具獲利能力、非常成功的半導體龍頭，SoC 產量居世界之冠。這筆投資是建立在深厚且長達數年的戰略夥伴關係之上。
黃仁勳表示，與蔡力行認識已有 25 年，雙方高度互信。此次合作是長達十年的路線圖（Roadmap），而非短暫一兩年的投機，投資更是對此夥伴關係承諾的具體展現，輝達深信將帶來豐厚回報。
聯發科下一步：資金去向與半導體供應鏈展望
蔡力行表示，先前因處於緘默期而無法討論此戰略投資。這筆 35 億美元資金（以及總額達 50 億美元債券計劃）將用於多種用途，其中提升全球供應鏈彈性是關鍵方向，將加強全球布局。更重要的是，聯發科將加大核心研發投資，包括 ASIC 晶片開發、互連技術與先進封裝（如 CoWoS 先進封裝）。
蔡力行預期，與輝達合作將顯著加速聯發科 AI 晶片業務成長。聯發科 2026 年 AI 晶片營收估計約 20 億美元，2027 年有望取得高達 800 億美元潛在市場中 15% 的占比。
針對供應鏈瓶頸，蔡力行表示雖有載板等組件挑戰，但聯發科身處台灣這一 AI 基礎設施生態系中心，擁有了得天獨厚的優勢，他對未來供應樂觀 。黃仁勳也補充到，輝達的網絡生態系與聯發科的 XPU 已互相融入彼此的供應鏈，實質上共同擴大了供應鏈版圖。此外，雙方還將合作延伸至基於輝達客製化底層（Base Layer）的下一代高寬頻記憶體（NVHBM），整合於先進封裝中，並已向亞馬遜等客戶延伸。
整體來說，結合輝達加速運算與 AI 生態系的領先優勢，以及聯發科從邊緣到雲端的 SoC 與客製化晶片實力，這項結盟將全方位改寫 AI 產業規則。從個人書桌、新一代 Windows PC、AI 軟體定義汽車到半客製化 AI 工廠，雙方的深度绑定將加速實體 AI 與代理式 AI 時代的到來。
(首圖來源：AI 生成)