微軟Maia 300首波逾30萬顆、劍指100萬顆 台積電、創意ASIC供應鏈迎上修機會

微軟Microsoft(MSFT-US)計畫擴大自研AI晶片布局，市場傳出新一代Maia 300最快將於9月公開亮相，並已與台積電(2330-TW)洽談製造產能，希望取得超過300,000顆晶片產能，預計於2027年交付。若相關規模最終落實，代表微軟正準備加速擴大自研AI晶片部署，也將進一步確認台積電及創意(3443-TW)等相關ASIC供應鏈業者後續AI晶片訂單的需求來源。

《The Information》週一引述直接了解相關計畫的人士報導，微軟正準備公開新一代Maia 300 AI晶片，並計畫大幅擴大生產規模。目前微軟正爭取超過300,000顆、預計於2027年交付的產能，而這可能只是第一階段；據傳微軟最終希望取得超過1百萬顆Maia 300產能。

若與前一代相比，更能看出這次擴產的幅度。市場估計Maia 200規模約11.6萬顆，以此計算，Maia 300首波超過300,000顆已是前一代約2.6倍；若最終進一步擴大至1百萬顆，規模將達前一代約8.6倍，顯示微軟自研AI晶片正從初期部署，加速走向大規模商用。

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微軟早在2023年11月就推出Maia系列晶片，但後續擴大量產的速度落後部分同業。隨著AI運算需求快速成長，微軟希望加快自研AI晶片腳步，降低對輝達Nvidia(NVDA-US)高價AI處理器的依賴，一方面降低AI資料中心的建置成本，另一方面也能減少晶片供應受制於單一供應商的風險。

報導指出，微軟已與台積電(2330-TW)洽談製造產能，希望取得超過300,000顆Maia晶片產能，預計於2027年交付。若這項生產規模最終落實，代表微軟擴大自研AI晶片已逐步進入實際量產階段。

微軟除了準備擴大量產，也希望讓Maia晶片不只供自家使用。報導指出，微軟正爭取Anthropic等大型AI客戶採用Maia，意味這款晶片未來除了部署在微軟自己的資料中心，也可能透過Azure雲端平台提供給外部AI客戶使用。若客戶採用範圍進一步擴大，Maia的需求量也有機會隨之增加，進而帶動上游晶片製造、ASIC設計服務及先進封裝等供應鏈需求。

在台灣ASIC供應鏈方面，除了台積電之外，創意(3443-TW)已參與微軟Microsoft(MSFT-US)旗下Cobalt伺服器CPU、Maia AI加速器等專案，是微軟等美系大型雲端服務供應商(CSP)發展自研AI晶片的重要合作夥伴之一。隨著微軟準備擴大Maia系列晶片量產，後續新一代晶片專案是否延續既有合作模式，也成為市場關注焦點。