大量(3167)：小型業者的大機會，公司如何受惠於高階PCB與半導體檢測設備商機？
2024年11月27日（優分析產業數據中心）- 大量科技(3167-TW)雖然在PCB設備業界屬於營收規模較小的公司，但它憑藉技術創新，成功抓住高階應用市場帶來的成長機會。法人預測，公司2024年營收將成長一倍，第四季獲利開始明顯提升；到了2025年，每股盈餘（EPS）有望達到6至7元的高水準。
同時，在半導體設備領域，公司以自動光學檢測（AOI）技術和化學機械研磨（CMP）墊測量系統為核心，已經成為高階半導體製程檢測的重要供應商。
PCB背鑽技術：技術突破贏得AI與汽車市場
大量科技抓住了高階應用的技術機遇，尤其是在背面鑽孔技術上的突破，成功進入AI伺服器板和汽車電子的供應鏈。
現在AI伺服器的需求越來越多，而這些伺服器對高性能電路板的要求特別高。大量科技的反鑽孔技術，能讓電路板的訊號更穩定、干擾更少，這一點非常符合市場需求。
大量科技採用垂直整合策略，自行製造PCB設備控制器，減少對外部供應鏈的依賴，降低了供應鏈風險並增強成本控制能力。
此外，公司積極布局多元產品線，從高階PCB製造到精密檢測設備，公司不斷推出符合市場需求的產品，例如高密度互連（HDI）板、多層板和翹曲測量技術等，全面覆蓋高附加價值市場。
半導體檢測設備
自2017年成立半導體事業部以來，大量科技積極拓展半導體市場，並先後成為台灣與中國主要半導體廠的合格供應商，成功切入全球先進製程檢測市場。
公司以自動光學檢測（AOI）技術和化學機械研磨（CMP）墊測量系統為核心，專注於滿足高階製程複雜的檢測需求，作為切入市場的策略。公司所提供的檢測設備用途如下：
AOI設備針對覆晶與扇出型封裝製程，提升生產良率並降低生產成本。
CMP墊測量技術則有效檢測與優化拋光過程，配合翹曲檢測技術，提供完整的高階製程解決方案。
從高階PCB製造到先進半導體檢測設備，公司全面佈局高附加價值市場，靠著主攻高階市場的技術，正快速成為相關領域的關鍵玩家。