日本晶片設備銷售續旺 7月大增18%、同期新高
MoneyDJ新聞 2025-08-28 07:47:55 蔡承啟 發佈
日本半導體(晶片)製造設備銷售續旺，2025年7月份銷售額大增18%、連16個月達2位數(10%以上)增幅，月銷售額連9個月高於4,000億日圓、創下同期歷史新高紀錄。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公佈統計數據指出，2025年7月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,109.46億日圓、較去年同月大增18.1%，連續第19個月呈現增長，增幅連16個月達2位數(10%以上)水準，月銷售額連續第21個月突破3,000億日圓、連9個月高於4,000億日圓，就歷年同月情況來看、創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。
和前一個月份(2025年6月)相比、成長1.6%，3個月來首度呈現月增。
累計2025年1-7月期間，日本晶片設備銷售額達2兆9,701.22億日圓、較去年同期大增19.8%，就歷年同期來看，遠超2024年的2兆4,801.15億日圓、創下歷史新高紀錄。
日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
日經新聞8月25日報導，據多位關係人士透露，台積電(2330)將在全球最先進的晶片生產中、排除中國廠商的半導體製造設備，對象為預計今年內開始量產的2奈米晶片產線。因預估美國將加強對中國設備的管制、台積電此舉在於避免發生生產受阻風險。
SEAJ 7月3日公布預估報告指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台灣先進晶圓代工廠(台積電)將開始量產2奈米、對2奈米的投資增加，加上南韓對DRAM/HBM的投資增加，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2025年1月)預估的4兆6,590億日圓上修至4兆8,634億日圓、將較2024年度增加2.0%，年銷售額將連續第2年創下歷史新高紀錄。
(圖片來源：TEL)
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