Arm 加入 OCP 董事會，與 AMD、NVIDIA 共推 AI 資料中心標準制定
Arm 近日宣布，公司與AMD、NVIDIA 一同獲任為開放運算計畫（Open Compute Project，簡稱OCP）董事會成員，突顯Arm 推動產業開放與標準化方面的獨特技術領導力。Arm 指出，做為OCP 董事會成員，將與Meta、Google、英特爾及微軟等領先企業共同在 AI 資料中心領域推動開放且可互操作設計的創新。
Arm 資深副總裁暨基礎設施事業群總經理Mohamed Awad 表示，資料中心正經歷空前的重大轉型，從通用伺服器轉向專為AI 打造的機架級系統與大規模叢集；同時也面臨功耗挑戰，到2025 年單一AI 機架的運算能力將達到2020 年頂尖超級電腦的水準，而耗電量則相當於約100 戶美國家庭用電量的總和。要應對此挑戰，推動基礎設施邁向新階段勢在必行，而在快速發展的生態系中，開放式協作正是關鍵。
Arm 表示，融合型AI 資料中心被視為基礎設施演進的下一階段，即透過最大化單位面積的AI 運算密度，降低AI 執行所需的整體功耗與對應成本。對此，Arm Neoverse 已成為AI 技術堆疊各層級的核心支柱，協助廠商優化三大關鍵環節：資料轉換為詞元（token）的精準性、詞元對高階AI 模型與AI代理的驅動，以及AI 在科學、醫療與商業應用中的實際價值。
不過，融合型AI 資料中心的發展，無法僅依靠單一通用晶片。為提升系統整合密度，專為特定應用設計的高階晶片將成為關鍵。Arm 近期宣布向OCP 貢獻「基礎小晶片系統架構」（簡稱FCSA）規格定義，以深化小晶片領域的產業合作。
Arm 指出，FCSA 延續 Arm 小晶片系統架構（CSA）的研發成果，同時針對產業需求，打造一套不依賴特定供應商、且不綁定CPU 架構的中立框架。該規格定義為小晶片系統與介面定義提供統一標準，不僅能加速小晶片設計與整合，亦促進大規模重用與互操作性。
Arm 表示，合作夥伴已推出首批符合 Arm CSA 規格定義的小晶片產品，且多項設計專案正在進行中。基於此成果，Arm 進一步擴大Arm 全面設計（Arm Total Design）生態系的規模，新增10 家合作夥伴，分別是世芯電子、日月光、Astera Labs、擎亞電子（CoAsia）、默升科技（Credo）、Eliyan、系微（Insyde Software）、Marvell、Rebellions、威宏科技（VIA NEXT）。這些合作夥伴於先進封裝、互連技術及系統整合領域的專業實力，將推動新一輪標準制訂與創新進程，加速小晶片設計從IP、EDA 工具到製造、封裝與驗證的全週期創新。
近期Arm 亦加入OCP 網路專案下的「ESUN」協作計畫，共同推動面向大規模AI 應用的乙太網技術創新。
（首圖來源：shutterstock）