林展暉專欄》中國「十五五」產業布局來襲 臺灣半導體與 AI 如何應對？

近日，中國工業和信息化部、國家發展和改革委員會聯合發布《電子信息製造業「十五五」發展規劃》，計畫到2030年，規模以上電子資訊製造企業營業收入突破30兆元人民幣（約新臺幣141兆元），對比2025年全行業營收約17.4兆元，相當於5年內營收接近翻倍；此外，產業研發投入強度達3.5%，並將積體電路、先進運算、消費電子、基礎電子及能源電子列為重點發展領域。

中國十五五規劃對臺灣AI與半導體產業影響不容小覷

然而，對臺灣而言，最值得注意的不是中國電子資訊製造業營收能否達到30兆元人民幣，而是中國能否透過產業政策、研發投入與國內市場需求，將規模優勢轉化為晶片、設備、材料及 AI 系統的自主供應能力，進而改變臺灣企業的市場機會與競爭條件。

隨著中國的資通訊與半導體產業政策不再只是著重擴大晶片產量，而是計畫整合晶片設計、製造設備、電子材料、運算系統與終端應用，形成相互支撐的中國內部供應體系。對臺灣而言，這項政策可能對臺灣AI產業產生三個值得關注的影響。

第一、全球AI市場擴大，但臺灣須競爭的不只是晶片

中國將先進運算與AI列為重點，反映其希望將AI發展與硬體製造、資料中心、智慧終端及工業應用結合，中國官方規劃亦強調產業鏈創新與新技術、新產品的融合應用；中國若逐步建立國產AI晶片、伺服器及軟體工具鏈，可能降低中國市場對外國產品的依賴，中國未來也可能以整體系統方案爭取海外市場；因此，臺灣不能只關注晶片製造的技術領先，也應強化AI伺服器、散熱、電源、高速傳輸、先進封裝及系統整合等環節的協同優勢。

第二、中國AI晶片自主化可能改變臺灣企業的市場機會

中國政策若透過本土AI晶片與運算系統的導入，逐步建立國內需求與供應商之間的合作關係，可能使部分原本由海外供應商承接的訂單轉向中國本土企業。儘管中國短時間仍難以完全具備自主的AI先進製造能力，但是可以預期，中國未來在晶圓製程、先進封裝、記憶體、製造良率、軟體工具及整體運算效率進展將顯著提升，對臺灣ICT產業供應鏈造成一定程度市場衝擊。

第三、未來臺灣與中國間的AI產業競爭將由單一晶片延伸至完整生態系

未來AI競爭將更重視晶片與軟體、伺服器、資料中心及終端應用之間的整合。中國若能利用國內市場規模，加速本土硬體與軟體的共同驗證，便可能形成具有規模優勢的應用生態系。

中國電子資訊產業國產化加速，臺灣半導體與AI產業面臨競爭升溫

綜言之，中國「十五五」電子資訊製造業規劃將利用產業規模、研發投入與國內市場需求，進一步建立涵蓋晶片、設備、材料、運算系統及終端應用的自主供應體系。可以預判，中國在成熟製程半導體、電子零組件及AI晶片的國產替代，可能逐步會提高臺灣企業在特定產品與市場的競爭壓力。

因此，面對中國加速推動半導體與 AI 產業自主化，臺灣除了持續維持半導體製造與先進封裝的技術優勢，更應積極深化與國際 AI 產業供應鏈及半導體生態系的合作。政府可扮演跨國合作的協調者與促進者，協助臺灣企業與國際 AI 模型開發商、雲端服務商及系統業者建立合作關係，降低跨國技術合作、研發驗證及市場拓展的成本，並協助中小企業融入國際供應鏈。

臺灣必須透過整合半導體、AI 算力、軟體、伺服器及系統整合等產業優勢，才能將既有的硬體製造能力進一步轉化為整體 AI 產業的附加價值與國際競爭力，在中國持續提升本土供應能力的趨勢下，鞏固臺灣在全球半導體與 AI 生態系中的關鍵地位。

作者》林展暉博士 商業發展研究院營運策略協作處處長/臺北海洋科技大學通識教育中心兼任助理教授