台廠突圍 達運攻國防製造、汎銓推類FAB驗證

證券中心／綜合報導

隨著地緣政治帶動國防自主需求升溫，以及 AI 晶片與先進半導體製程持續微縮，台灣科技大廠積極整合國際技術與國內科研能量，將服務鏈向高附加價值領域延伸。其中，達運光電（8045）宣布整合美商 Markforged 工業級 3D 列印技術與自家無人機、衛星通訊技術，推出「移動式軍民通用製造中心」，並正式拿下 Markforged 越南總代理；與此同時，AI 晶片研發分析平台汎銓科技（6830）宣布攜手國家實驗研究院國家儀器科技研究中心（國研院國儀中心），共同推進「類 FAB（Fab-like）產線驗證技術」，由傳統材料分析跨入量產前製程驗證領域，雙雙展現台廠在國防軍工與半導體先進製程的技術突圍實力。

面對台灣政府近期啟動《國防自主無人載具採購特別條例草案》協商、釋出規模化採購計畫，且漢光演習將「戰場急造（期盼官兵於 3 小時內在野戰車輛完成 3D 列印與組裝無人機）」列為核心科目，傳統依賴集中式彈藥庫與長距離供應鏈的後勤模式正迎來轉型。

達運結合已獲美國陸軍、海軍（部署於維吉尼亞級潛艦與前線戰術貨櫃）及海軍陸戰隊（設有積層製造專責兵科 MOS 6044）採用的美商 Markforged 工業級 3D 列印技術，導入自家長航程與 FPV 無人機、反無人機系統、高頻通訊與低軌衛星備援，推出全新戰術概念「移動式軍民通用製造中心」，將製造能量推至野戰最前線，實現「貨櫃抵達、現場生產、即刻作戰」的分散式防禦體系，

在亞太布局方面，達運光電繼與 Markforged 在台共建「卓越中心（Centre of Excellence）」作為技術驗證、應用開發與人才培訓基地後，正式成為 Markforged「越南總代理（Master Distributor）」，以受惠全球供應鏈重組與國防現代化需求升溫的越南作為市場落地與客戶交付前線。受惠國防軍工與通訊本業雙引擎帶動，達運光電 2026 年 9 月單月營收達 1.28 億元（年增 19.91%），累計前 9 月營收達 13.20 億元，較去年同期大幅成長 32.12%，未來將持續鎖定國內外軍警安防標案與不對稱作戰後勤需求。

在半導體先進製程領域，隨著極紫外光微影（EUV）、高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）、新材料與先進封裝加速導入，客戶在進入量產前所需的驗證複雜度大幅攀升，單純在製程完成後進行材料分析，已難以滿足研發端對速度與精準度的要求。

為此，汎銓（6830）宣布攜手國研院國儀中心推進「類 FAB（Fab-like）產線驗證技術」，透過整合低溫至高溫原子層沉積（ALD）、類 FAB 產線驗證與先進材料分析技術，建立從「製程模擬、生產驗證、樣品製備、材料分析到結果驗證」的完整服務鏈，正式跨入量產前製程驗證領域，打造「生產＋驗證分析一條龍」服務模式。

汎銓長期深耕 EUV 分析領域，其研發並取得專利的「低溫原子層沉積（Low-Temperature ALD）覆蓋分析技術」，能在低溫條件下於金屬氧化物光阻劑（Metal Oxide Resist, MOR）表面形成均勻緻密的奈米級保護層，避免光阻於分析過程中受熱損傷或變形；該項突破性成果更獲全球微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）於國際光電工程學會（SPIE）發表「High-NA EUV」微影製程技術時引用，具備高度國際指標性。

借助國研院國儀中心「先進半導體材料分析技術研發平台」的能量，汎銓進一步將旗下 ALD 技術由低溫延伸至高溫製程，可依不同材料特性彈性調整條件。透過在接近實際晶圓廠產線的「類 FAB」環境中先行模擬關鍵製程、觀察材料反應，再搭配穿透式電子顯微鏡（TEM）等奈米尺度結構分析，讓分析結果不再只是單點數據，而是與實際製程條件緊密連動，協助客戶在正式進入晶圓廠試產前提前發現問題，大幅縮短研發驗證循環並降低試產反覆調整的時間與成本。

綜合觀察兩家企業的最新布局，無論是達運光電將 3D 積層製造、無人機與衛星通訊整合為前線「分散式戰術後勤」，或是汎銓將半導體材料分析向前延伸至「類 FAB 製程模擬與驗證」，皆展現出台灣企業從單一設備或檢測服務，升級為「全方位系統整合與前期驗證方案提供者」的轉型趨勢，不僅深化與客戶及政府單位的合作黏著度，也為中長期營運奠定高附加價值的成長基礎。