資本支出高峰期已過 徐秀蘭：環球晶全球佈局戰略將在今年迎來收割
環球晶今日（3/11）召開法說會公布去年第四季及全年營運狀況。董事長徐秀蘭指出，2025年是環球晶「從產能建設轉向營運執行」的關鍵年。儘管面臨地緣政治與外匯波動，全年仍繳出606億台幣的營收成績，營運表現深具韌性。在AI浪潮與地緣政治在地化生產的雙重利多下，環球晶的全球佈局戰略在2026年將迎來收割。
徐秀蘭指出，隨著利潤率壓力緩解，2025年第四季毛利率已回升至25.7%，顯示新增產能的製程穩定性已逐步提高，為中長期的成長打下堅實基礎。
針對海外擴廠進度，徐秀蘭透露，美國德州廠（GWA）擴張計畫進度超前，第一期設備預計於4月完成安裝，月產30萬片，將於2026年第二季開始提升產能。她指出，由於美國本地客戶對在地化供應展現出「強烈需求」，紛紛要求大幅加快認證流程，原定2027年底滿載的目標「極有可能提前達成」。
徐秀蘭表示，受惠於美國大而美法案，環球晶先進製造的投資稅收抵免從25%調升至35%，公司已完成首波申請。這項利多將大幅舒緩美國廠建設初期的財務壓力。至於德州廠是否啟動第二座工廠的建設，她則強調，環球晶預計在今年底前，根據客戶長期承諾與政府實際支持力度做出最終決策。
義大利廠則已獲得歐盟 IPCEI 首筆近3,000萬歐元的補助款，預計下半年量產，藉由在地化製造能力來增強供應鏈韌性。
環球晶發言人彭欣瑜指出，公司資本支出高峰已過（2024年為頂點），2025年降至320億元，雖然新廠量產折舊費用上升，但政府補貼落實將緩解壓力。
她強調，若環球晶未進行大規模投資，2025年毛利率雖然能看起來更高（約 31.4%），但營收規模會大幅縮減。更重要的是，「若沒有這些投資，我們參與先進製程與下一代產品大規模生產的能力將受限，進而削弱與關鍵客戶的合作。」隨著多項先進工具進入資格認證，預計2026年折舊佔收入比重將攀升至近 20%。
談及產業前景，徐秀蘭直言「AI 正在重塑半導體成長格局」。目前環球晶除了新增擴建產能外，所有合格的12吋先進晶圓產能均已滿載。她強調，AI 與高效能運算不僅帶動12吋拋光晶圓需求，更讓 SOI、GaN（氮化鎵）等高附加價值產品需求明朗化。其中，氮化鎵產能已完成30%擴建，且「所有新增產能都已全部被客戶訂單消化」。
針對近期市場對環球晶增資計畫的疑慮，彭欣瑜澄清，董事會通過的授權方案屬於「例行性年度安排」，目的是在高度不確定的地緣政治環境下，為公司保留更多現金緩衝與融資靈活性，並非有具體的集資行動。她強調，目前集團財務靈活性極高，現金相關資產超過480億元，且在擴張過程中仍能保持約11億元的淨利息收入，展現出卓越的資金配置效率。
彭欣瑜指出，全球宏觀經濟環境仍存在許多不確定因素，包括地緣政治緊張局勢、關稅或匯率波動，尤其是中東局勢的發展，這些都可能對運輸、能源成本和整體消費趨勢產生影響。她強調，環球晶已透過調整物流策略與儲備關鍵材料完成風險規避，避開了空運風險較高的路線，轉而採用更安全、更成熟的替代運輸路線；同時，也對關鍵庫存和正在使用的關鍵材料進行了全面審查，根據現有庫存水準和已確認的供應情況，這些材料足以支援數年。因此，中東局勢對環球晶出貨交付計畫或整體營運沒有實質影響，後續將繼續密切關注事態發展。
另針對中國商務部對40家日本實體列入出口管制清單，包括20家列入管控名單，另20家則列入關注名單。環球晶表示，經逐一清查供應鏈後，確認對集團營運無影響。
針對次世代技術，環球晶正積極加碼化合物半導體與先進封裝材料。徐秀蘭表示，12吋 SiC（碳化矽）目前已進入客戶樣品驗證階段，預計今年內量產。
此外，針對矽光子與3D封裝趨勢，她強調，公司正強化 SOI 300mm 的供應能力，意味著環球晶已成功從傳統晶圓供應商，轉型為AI時代關鍵特殊材料的供應商。
另針對市場價格走勢，徐秀蘭指出，2025年第四季到今年第一季應是 ASP（整體平均售價）的最低點。雖然成熟製程產品價格目前仍維持平穩，但隨著 AI 需求爆發，12吋高階產線產能利用率極高，且近期加急訂單持續增加。她預期，隨產品組合持續優化，環球晶的整體獲利能力將從現在起逐步改善。
徐秀蘭坦言，2026年開春以來，全台灣同仁都在「加班趕工」，顯示市場熱度回溫。她透露，除了12吋先進製程外，6吋與8吋的小直徑晶圓本季利用率也顯著提升10%到15%。若將新產線排除在外，全球現有的12吋產能幾乎是「滿載運轉」，部分產能利用率甚至超過100%，顯示庫存去化已接近尾聲。
她預測，12吋晶圓將在明年下半年迎來超過90%的超高利用率。徐秀蘭解釋，這不只是傳統需求的復甦，更是受到2.5D與3D先進封裝技術的驅動。隨著單一 AI 裝置所需的晶圓片數增加，加上特殊設計的推升，12吋晶圓將成為未來兩年半導體供應鏈中最吃緊的一環。相對而言，舊有8吋設備則會加速向12吋遷移以維持成本效益。
針對接任宏捷科董事長一事，徐秀蘭強調，這是一項策略性的互補布局。她認為環球晶在6吋晶片材料的優勢，能與宏捷科在複合材料的專長產生巨大協同效應。未來幾季，宏捷科將加速開發「非砷化鎵」的化合物半導體材料，並結合環球晶的資源快速推向市場，目標是將電信通訊與 AI 感測應用整合，開創全新的獲利空間。