記憶體+晶圓廠資本支出齊發力 應材獲德銀升評買進
半導體設備大廠應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 股價周五 (23 日) 收高，德意志銀行 (Deustche Bank) 成為又一家看好應材的券商，對其投資建議評等上修為「買進」，理由是看好 2026 年至 2027 年間晶圓製造趨勢轉強。
應材周五終場上揚 1.12%，收在每股 322.37 美元。
德銀分析師 Melissa Weathers 對應材最新目標價調高至每股 390 美元，評等也從「中立」調高至「買進」。她指出，應材目前的估值與同業相比仍有折價，隨著市場環境改善，此折價有望逐步收斂。
Weathers 強調，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 與英特爾 (INTC-US) 正在擴大資本支出，將成為推升晶圓廠設備需求的重要動力。
她還提到，記憶體晶片製造商正在加速興建新的 DRAM 晶圓廠，未設備支出帶來中期利多。她認為，這些趨勢有助於大型半導體設備商的結構性成長，其中又以業務布局多元的應用材料最具優勢。
Weathers 說：「整體來看，我們認為這些因素將為大型半導體設備公司帶來結構性的順風，尤其是應材，因為應材的晶圓製造設備業務在各個終端市場的布局相當多元。」
本月稍早，應材已獲 Susquehanna 與 Barclays 調升評等，KeyBanc 也調高目標價，投資人正在關注，記憶體與晶圓代工持續擴大的資本支出，將對應材未來幾季的營收與利潤表現產生多大的影響。