AI 帶動高階焊材升級，昇貿送樣先進封裝材料
昇貿積極切入 AI 與先進封裝材料市場。法人指出，昇貿多項新產品近期已開始送樣，並有望於年底前完成客戶認證，正式打入先進封裝供應鏈。
昇貿產品包括錫膏、BGA 錫球、助焊膏與焊錫材料等，廣泛應用於 PCB、AI 伺服器、電源與半導體封裝領域。
什麼是錫膏？應用於哪裡？
其中，錫膏主要用於將晶片與電子零件固定於電路板上，兼具導電與導熱功能，被視為電子組裝中的關鍵材料；而 BGA 錫球則應用於高階晶片封裝，隨 AI 晶片功耗與封裝密度持續提升，高導熱與高可靠度材料需求也同步增加。
值得注意的是，隨 AI 與先進封裝需求提升，晶片焊點與封裝間距也持續縮小，因此高階錫膏需要採用更小、更均勻的錫粉顆粒，以提高印刷精度、焊接良率與高密度封裝可靠度。
法人指出，目前昇貿 AI／HPC 與先進封裝相關營收占比已接近五成，其中 AI 伺服器應用占比約達 40% 至 50%。
此外，公司也正布局熱介面材料（TIM）、抗電遷移（EM）焊接材料，以及應用於先進封裝甲酸製程（Formic Acid Reflow）的接合材料，並預計於今年送樣與驗證。
昇貿表示，高階產品布局將持續擴大；相關產品認證時程預估落在第四季，但實際進度仍需視客戶驗證狀況而定，後續營收貢獻也將依認證結果推進。此外，公司也指出，目前東南亞需求狀況維持穩健。
昇貿 4 月營收為 14.6 億元，年增 6.19%；第一季營收 37.64 億元，歷史新高，毛利率為18.3％，EPS 1.73 元，主要為錫價上漲和東南亞市場需求提升。法人指出，隨泰國與越南廠區產能陸續放量，加上 AI 伺服器與先進封裝需求持續升溫，下半年營運動能有望優於上半年。
（首圖來源：昇貿）