博通談 2026 供應鏈「三大瓶頸」！力拚 200T AI 時代加速落地
晶片設計大廠博通指出，目前供應鏈瓶頸包括雷射產能、晶圓和PCB，這些都是市場主要瓶頸。
博通實體層產品部門產品行銷總監Natarajan Ramachandran（Rama）指出，目前市場遇到的主要瓶頸包括雷射產能，無論是EML 還是CW 雷射，目前都存在供應限制；再來是晶圓，過去被問到產能有多少，博通認為「是無限」，因為台積電沒有瓶頸，但現在也看到台積電達到極限，雖然台積電會在2027 年增加產能，但這已成為2026 年供應鏈的瓶頸；最後是PCB，用於光學收發器內部的小型PCB（Paddle Card），其交期從過去的6 週拉長到現在的6 個月，但預期這個問題會在2027 年消失。
博通強調，已為200T AI 時代的端到端連接解決方案做好準備。該公司半導體解決方案事業群總裁Charlie Kawwas 指出，生成式AI 的爆發式成長，需要一套開放且無須妥協的端對端織網架構（fabric）。從業界首款且唯一出貨的102T 乙太網路交換器，到領先市場的400G/lane 光學DSP，博通不斷創新並超越市場，透過開放標準解決最複雜的電力和頻寬挑戰，實現垂直擴展、水平擴展和跨域擴展的連接，「我們正按照計劃藍圖成功地邁向200T 的目標，並為合作夥伴打造全球最大規模 AI 叢集所需的可互通、低功耗基礎架構」。
博通表示，基於每通道400G 的1.6T DSP，預計2027 年上半年生產就緒；3.2T 方案預期2027 年下半年生產就緒，但預計要到2028 年才會開始有顯著部署。
近期市場考慮導入Micro LED 技術，博通光學系統部門超大規模系統策略與產品總監Rajiv Pancholy 認為，任何新技術（如Micro LED）若要在未來的數據速率（如每通道400G）佔有一席之地，必須先在前一代（每通道200G）取得市場成果，Micro LED 必須先在200G 領域證明自己，才會有下一代的發展路徑。
至於如何讓光學互連具有競爭力？Rajiv Pancholy認為，首先是可靠性，因為銅線非常穩定，必須透過CPO 數據來證明光學已接近或優於銅線的可靠性；再來是延遲性，透過將光學導入Scale-up，可以建立延遲最低的大型運算節，加上銅線有物理極限，這也是光學的優勢之一；最後是功耗，能夠讓光學互連在與銅線相同的功耗水平下競爭。
同時，博通與其他產業成員共同發起光學運算互連（OCI）多源協議（MSA）（即 OCI MSA ），以建立全新的開放規範，為下一代AI 基礎架構打造穩健的多供應商生態系統。
談到與NVIDIA 的關係，博通表示，希望擁有開放的互連縱向擴展（Scale-up），很高興他們加入MSA，也將會將觀察後續的實施情況。
在OFC 2026 期間，博通推出業界首款400G/lane 光學DSP 解決方案Taurus™，並可搭配博通搶先上市的400G 電吸收調變雷射器（EML）與光電二極體（PD）。此一包括400G/lane 光學DSP 和400G EML/PD 的解決方案，能協助光學模組製造商，開發具成本效益且低功耗的1.6T 收發器，更為未來支援204.8T 交換平台的3.2T 光學收發器奠定堅實基礎。
除了 400G/lane 光學 DSP 和光學技術之外，博通也展示多項先進技術以履行其對 AI 基礎架構的承諾，包括 3.5D XDSiP、800G AI 網路介面卡（NIC）、AI 專用光學、基於 VCSEL 的近封裝光學（NPO），以及業界唯一針對 AI 垂直擴展（scale-up）、水平擴展（scale-out）與跨域擴展（scale-across）提供的完整乙太網路產品組合，其包括首款且唯一量產出貨的 102.4T Tomahawk 6、Tomahawk 6–Davisson CPO、Tomahawk Ultra（提供 250ns 超低延遲），以及Jericho 4（可為超過百萬顆 XPU 叢集建立安全、無損的織網架構。
（首圖來源：shutterstock）