群創斜槓封裝夯1／出貨給SpaceX成入場券 洪進揚曝群創今年目標高階封裝
群創面板級封裝（FOPLP）打入特斯拉執行長馬斯克創辦的SpaceX，訂單滿載成為各界矚目的焦點，群創董事長洪進揚在接受本刊專訪時表示，「不評論客戶，但是，拿到大客戶訂單證明攻半導體封裝有成，重要的是技術研發要持續跟上，雙腳並行才走得穩健，今年目標是高階的RDL（重布線層）通過客戶認證。」
談起布局有成的面板級封裝，群創董事長洪進揚一開口就停不下來。「FOPLP用大型方形面板取代傳統的圓形晶圓，大幅提高基板利用率和生產效率；對於電壓幅度變化大的時候，適應性也比較強，很適合用在高功率（環境）。我們篩選到適合的客戶再去接觸，他們剛好也有需要。」洪進揚更透露，群創的FOPLP產線從去年第二季開始量產，目前產能已經滿載，月產量200萬顆。
面對本刊詢問今年展望，洪進揚信心滿滿地表示：「群創面板級封裝是面板和半導體跨領域的結合，除了Chip-first（先晶片工法）以外，在RDL（重布線層）和TGV（玻璃穿孔）也可以做出貢獻！」
面板級封裝（FOPLP）順利打入矽谷狂人馬斯克（Elon Musk）所創辦的低軌衛星龍頭SpaceX供應鏈，洪進揚開心地說：「拿到大客戶訂單證明攻半導體封裝有成，重要的是技術研發要持續跟上，雙腳並行才走得穩健。」
群創從面板廠跨足半導體封裝，洪進揚直言團隊心態很重要，目前也轉變得很成功。「以前做面板，玻璃是自己的，做壞了回收就好，要把電路燒開之類的，也不用先跟客人講；做IC不一樣，IC是客戶的，我們就是服務業，每一個動作都要告訴客人。我認為半導體的心態完全不一樣。」
即使轉型旗開得勝，一舉拿到指標性訂單，但洪進揚很清楚，現階段不急著為了衝量而投資擴產。「坦白講現在群創出貨的Chip-first屬於相對中低階的技術。群創確實需要這樣的時機證明自己，讓其他客戶看到我們可以出貨，也有人接受。」
洪進揚話鋒一轉：「我們終極目標就是要往更高階技術走，這樣利潤跟門檻都會比較高，開發中的RDL希望今年能通過客戶認證。」他更以兩腳走路向前來比喻：「Chip-first量產就像左腳先跨步向前，另外一隻腳要先跟上來，把技術扎根，該驗證、取得客戶的同步去做，氣要夠長，要有耐心，就可以看到很好的成果。」
實際上，投入面板級封裝的企業不只群創，像半導體封裝大廠力成科技就計畫在竹科加碼投資443億元，聚焦FOPLP以及先進晶圓封裝，並在1月23日通過投資台灣事務所的審議。但已經開始出貨給SpaceX的群創，看起來進度更快。
談起成功打入SpaceX供應鏈，洪進揚眉開眼笑，接連以「因緣際會、很巧合、剛好有機會」回應。但本刊進一步追問SpaceX選擇下單的關鍵因素時，洪進揚卻低調表示不評論客戶，僅透露群創從早期就承接這家國際大廠的電動車訂單，並與團隊保持聯繫。