AI 巨頭瘋搶「晶片鋼筋」 蘋果傳罕見密會日本政府 高階玻璃纖維布掀斷貨風暴

商傳媒｜記者陳宜靖／綜合外電報導

全球科技供應鏈再度拉警報。繼高效能運算（HPC）晶片、高頻寬記憶體（HBM）後，半導體戰火正快速延燒至最上游關鍵材料。根據《日經亞洲》（Nikkei Asia）調查指出，Apple 正面臨嚴重的晶片基板材料短缺危機，關鍵正是被業界稱為晶片「鋼筋」的高階玻璃纖維布。

為確保 2026 年 iPhone 與 Mac 產能不受衝擊，市場盛傳蘋果高層已罕見啟動「準外交級」應對，直接與日本政府進行溝通，以確保戰略材料供應優先權。

AI 巨獸吞噬產能　蘋果「主場優勢」動搖

過去多年，蘋果憑藉龐大採購規模，幾乎長期包下日本材料龍頭 日東紡 的高品質玻璃纖維布產能。然而，生成式 AI 爆發徹底改寫遊戲規則。

為滿足龐大算力需求，NVIDIA、Google、Amazon、AMD 等科技巨頭，全面向上游掃貨同級材料，形成「不計成本」的搶料潮。

業界指出，日東紡是全球少數、甚至唯一能穩定量產極細、高均勻度、零缺陷玻璃布的供應商。該材料嵌入晶片基板與高階 PCB 內部，一旦品質不穩，晶片即可能因訊號失真而報廢。隨著 AI 需求暴衝，原屬消費性電子的產能遭到嚴重排擠，蘋果腹背受敵。

罕見「貼身盯場」　蘋果深入日系供應鏈核心

面對史上最嚴峻斷鏈風險，蘋果的應對已超越傳統商業談判。消息指出，蘋果計畫自 2025 年秋季起，派遣專責團隊常駐日本 三菱瓦斯化學（MGC）。

三菱瓦斯化學為日東紡玻璃布的關鍵中游材料商，負責製成高階電路板材料。此舉被業界形容為「貼身盯場」，顯示蘋果對供應穩定性的高度焦慮。

更引發市場震撼的是，蘋果據傳已直接接觸日本政府官員。由於日本在半導體材料領域具備高度集中與技術壟斷優勢，蘋果希望透過政府層級協調，確保戰略材料不被 AI 產業全面「抽乾」。

記憶體教訓未遠　玻璃布恐成下一顆未爆彈

事實上，蘋果供應鏈壓力早已在記憶體領域浮現。受 AI 浪潮帶動，SK海力士 與 Micron 將產能優先轉向 HBM，行動裝置 DRAM 供應遭到壓縮。

據供應鏈消息，蘋果已被迫大幅提高對 Samsung Electronics 的依賴，iPhone 17 系列記憶體採購占比攀升至約 70%，議價能力明顯下滑。

如今，「玻璃纖維布風暴」正複製記憶體漲價軌跡。隨著長約陸續於 2025 年底到期，市場預期相關材料價格將自 2026 年起出現「報復性調漲」。

替代方案緩慢成形　短期仍難解渴

儘管蘋果已著手扶植中國 Grace Fabric Technology 等替代供應商，並要求三菱瓦斯化學協助提升品質，但業界普遍認為，要達到日東紡等級的製程穩定度與良率，仍需多年時間，「遠水難救近火」。

消費者恐成最後承擔者　供應鏈秩序重寫中

產業分析指出，這場由 AI 引爆的「基礎材料戰爭」恐至少延續至 2028 年。若晶片基板材料持續吃緊，2026 年後的 iPhone 與 Mac 不僅面臨出貨延遲風險，成本壓力也極可能轉嫁至終端售價。

蘋果目前尚未針對「與日本政府接觸」一事做出正式回應，但科技業共識已逐漸成形——AI 對上游材料的掠奪式需求，正瓦解過去數十年建立的供應鏈平衡。未來兩年，科技產品能否如期交付、價格是否穩定，關鍵恐不在晶片本身，而是藏身日本工廠裡的這些「隱形稀缺材料」。