《DJ Insight》AI晶片的方形革命 FOPLP成新機會
MoneyDJ新聞 2026-02-02 13:48:14 林綺薇 發佈
全世界都在尋找更多的晶片，儘管台積電(2330)盡全力擴張產線，但珍貴的晶圓級封裝(CoWoS)產能幾乎被Nvidia(NVDA.US)、AMD(AMD.US)及Broadcom(AVGO.US)等大廠包攬，業界開始尋找第二條生路。
這時候，FOPLP(面板級扇出型封裝)躍上舞台。FOPLP跳脫傳統半導體圓形矽晶圓的思維，採用方形玻璃基板進行封裝，單次處理面積成長7倍以上，面積利用率攀升至95%、縮短電路路徑，使成本較CoWoS降低3成以上。
FOPLP與CoWoS並不是互相取代，而是技術互補。台積電也投入方形載板封裝研發，鎖定iPhone 18系列的中階晶片與高效能邊緣運算設備需求。未來，頂規的AI訓練晶片仍將依靠良率穩定的CoWoS封裝；FOPLP則憑藉大面積優勢，承接電源管理IC、射頻晶片及中階AI物聯網晶片，形成「高端求穩、中階求量」的分工。
FOPLP陣營擴張 封測/面板廠都搶進
全球半導體龍頭Intel(INTC.US)也看好FOPLP，不僅1月在東京展示玻璃基板技術，也宣示將其視為下一代先進封裝的技術標準，將FOPLP從備選方案，拉升至產業共識的高度。
台灣封測大廠力成(6239)在2018年就搶先建設全球首座生產基地，吸引AI運算及電源管理晶片大廠合作；如今技術來到5倍光罩(5X Reticle)次世代AI晶片封裝，預計2027年正式量產。力成近一年股價表現強勁，漲幅達123%、來到244.5元新台幣。日月光(3711)也將FOPLP納入VIPack先進封裝平台，鎖定高效能運算(HPC)與通訊晶片市場，針對不同客戶需求開發多樣化面板尺寸，提供具備量產彈性且技術風險低的轉型方案。
FOPLP也給傳統面板供應鏈帶來新機會。群創(3481)以具備長期處理大面積玻璃基板的規模經濟，將舊產線轉向FOPLP。特殊合金材料商鑫科(3663)也因為關鍵客戶群創以FOPLP成功切入SpaceX的太空供應鏈，讓鑫科連帶成為FOPLP載板的供應商，從傳統材料商轉型為高值化半導體材料標的。股價從去年11月低點回升，上漲44.6%，來到56元新台幣。
面板供應鏈的設備商東捷(8064)與友威科(3580)也利用雷射修補與電漿蝕刻技術，銜接至FOPLP封裝領域，帶動股價表現，像是東捷，從去年4月美國關稅的低點一路上漲76%，來到51.5元新台幣。
設備材料商掌握封裝品質關鍵
各廠積極布局FOPLP，然而，製程中將面臨基板翹曲(Warpage)及邊緣電鍍不均等困難。
基板翹曲指的是，玻璃基板巨大的面積極易因熱應力不均而變形，一旦像洋芋片一樣捲起來、對位偏移，整塊面板就報廢。提供大面積真空貼膜技術的群翊(6664)，能在低壓環境下確保薄膜與基板貼合。今年因半導體設備營收占比突破四成，從面板設備商轉變為先進封裝核心供應商，一年來股價從224.5元新台幣，上漲到280元新台幣。
在電鍍過程中，方形基板也容易出現邊緣金屬厚度不均的問題。針對FOPLP開發特種電鍍液與顯影劑的供應商長興(1717)，具備高毛利與穩定的營收能力，一年來股價成長112%，來到56.8元新台幣。旗下子公司長廣(7795)今年1月上市，也鎖定FOPLP供應鏈，出貨「玻璃基板真空壓膜測試機台」給美商IDM大廠。目前股價約416元新台幣。
布局FOPLP的戰略考量
儘管FOPLP被視為化解AI晶片產能缺口與成本壓力的救星，但布局相關標的時，仍須評估潛在的風險。在技術良率與產線轉型的陣痛期，翹曲與邊緣效應是最大挑戰，若良率無法穩定提升，將衝擊公司毛利。像是老牌面板廠友達(2409)就認為，現階段投入FOPLP風險大，傾向不跟進。
其次，面板廠轉型所需的曝光、雷射及電鍍自動化系統成本高昂，投資者應嚴格檢視企業的現金流健康度與資本支出回報率，警惕缺乏實質訂單、僅靠轉型題材炒作股價的小型設備股。最後，還需留意，一旦CoWoS產能因技術突破而釋放並調降報價，FOPLP現有的性價比優勢將面臨挑戰。
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資料來源-MoneyDJ理財網