崇越科技揪9台美日廠打團體戰 日本半導體展秀實力拚商機
半導體材料整合服務龍頭崇越科技（5434）與旗下日本子公司峻川商事，偕同9家台、美、日半導體供應商，參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight），共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備，以及智慧節能監控系統的整合解決方案，展現國際供應鏈平台實力。
崇越科技深耕先進製程材料領域，此次重點展出多款應用於晶圓製造至封裝測試的關鍵材料、部品與設備，包含：電子與半導體封裝的材料製造商─美商銦泰公司、封裝設備製造商廣化科技（5297）、廠務工程及精密零組件整合製造商千附實業（8383）、化學濾網製造商鈺祥、半導體濕製程設備供應商弘塑科技（3131）、半導體零組件供應商敏盛科技等企業、精密流體控制設備商日商桑名金屬、半導體檢測設備商艾斯邁科技和能耗盤查的專家展綠科技，共同展出。
在關鍵材料和零組件方面，美商銦泰公司展示高純度銦片、焊片、有壓及無壓燒結銅漿等，可廣泛應用於功率模組與有高效散熱需求之元件；搭配3S廣化科技在焊接製程的甲酸真空回焊爐，不會產生污染晶片或真空腔體、或對環境有害的氣體排放，並可實現晶片更平整緊固焊接及良好的散熱效果。鈺祥企業致力於提供先進製程微污染氣體過濾解決方案，其化學濾網產品全面客製化，符合客戶需求避免晶圓受損、確保良率提升。桑名金屬工業株式會社本次展出質量流量控制器（MFC），具備高靈敏度、卓越的響應性與控制性等特點，展現出高度通用性與高可靠性。千附實業的製程排氣系統應用在國內外高科技廠房，提供耐酸鹼與抗腐蝕的管件及洗滌塔效能提升的系統整合方案。弘塑科技則聚焦 CPO、3DIC、CoWoS、CoPoS 等技術應用的濕製程設備，展現其在異質整合與高階封裝的技術優勢。
崇越旗下敏盛科技與客戶合作開發半導體高階製程使用的零組件，將展示蝕刻製程應用的全氟化橡膠O型環、石英氣體噴嘴、陶瓷環等半導體製程部品，支援高精密度的蝕刻、薄膜沉積製程所需的零組件。
在檢測設備領域，艾斯邁科技標榜台灣製造，推出涵蓋成熟製程至3奈米先進製程的光罩檢測設備；全系列機台採用高精度自動光學檢測技術，徹底擺脫人工目檢的不穩定性，顯著提升良率與稼動效率，並有效降低上機成本。艾斯邁科技憑藉卓越的技術實力與穩定性，已成功打入國際一線大廠，展現在高階檢測領域的研發能量與競爭力。
另外，本次展覽還有一大亮點，峻川商事為呼應節能減碳趨勢，亦同步展示展綠科技之整合方案，其產品智慧鉤錶透過AIoT方式，協助製造工廠即時監控耗能狀況與節能方向；耗能的數據與軌跡可以完整被記錄與儲存，經由偵測用電數據，進一步掌握碳排放足跡，找出真正的節能契機。
崇越集團於2022年成立竣川商事，並於東京、熊本設立營運據點。崇越科技首席執行長陳德懿表示：「在半導體的製程材料，日本供應商一直扮演重要且不可或缺的角色；而台灣的晶圓製造在先進製程獨步全球，雙邊合作在台日半導體發展上相輔相成。透過崇越國際供應鏈平台，希望能協助台系半導體供應鏈廠商打進瑞薩電子、鎧俠、三菱、SONY等日本市場，並持續引進日本的優質產品。隨著日本政府推動AI與資料中心發展，崇越科技也持續開發潛在商機。」
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