企業布局 AI 半導體封裝與固態電力轉換發展，搶占 2030 年兆級綠色運算商機
隨著人工智慧（AI）科技強勢崛起，半導體前瞻封裝與電力轉換系統迎接歷史性的技術變革。包括經濟部產業技術司司長郭肇中、山太士總經理張師誠與同欣電總經理呂紹萍等代表齊聚一堂，共同探討台灣如何透過材料與製程創新，在下世代 AI 商機中奪得先機。
郭肇中指出，2026年台灣半導體產值將突破兆元大關，預估至2030年更將迎來高達數兆元的AI巨大商機。他強調，尤其在AI的強勁帶動下，台灣經濟產力成長率預估可望達到11%，且未來發展不僅限於電機領域的AI，更將擴及至上游相關的設備與材料。
而面對AI市場的需求，在下一代方形玻璃基板封裝製程方面，由山太士負責前段材料、同欣電承接後段封裝，共同開發方形玻璃基板技術，用以替代傳統的圓形基板。此技術必須克敵玻璃材料易翹曲、對不準及線路極其精細等製程挑戰，這正是台灣材料與設備供應鏈展現整合實力的關鍵。
針對AI晶片龐大的耗能需求，郭肇中表示，傳統變壓器將迎來革命，未來電力設備與變壓系統將改用氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料，實現體積縮減與高速充電，並率先從AI伺服器與資料中心開始落地。
張師誠表示，目前與工研院在先進封裝（如CAS等製程）領域已深耕多年，攜手克服了多項技術瓶頸。而山太士本次展出的先進半導體材料產品，與工研院電光系統所（電光所）已深度合作長達三年。透過工研院的精密設備進行材料驗證與參數優化，成功找出最佳製程參數，讓此項先進材料順利從實驗階段邁向規模化量產，這將對AI半導體產業的進度提供強大助力。
呂紹萍最後則是表示，同欣電與工研院的合作歷史長達數十年，從早期的陶瓷基板到如今的高功率元件，皆獲得電光所團隊的高度指導。而在AI浪潮下，同欣電布局兩大關鍵技術。在CPO光電共同封裝（Co-packaged Optics）方面，因為高速傳輸網路需求劇增，同欣電2025年已著手布局光學引擎與CPO技術，並緊密跟進國際先進技術的最新演進，以搶佔高速光通訊商機。
至於，針對固態變壓器（SST）電力轉換革命，呂紹萍直指這是資料中心高壓用電痛點，同欣電客戶目前已開始採用其650V氮化鎵元件進行第一步的AC（交流）轉DC（直流，48V）轉換，預計2027年生產將會大幅成長。同時，48V轉12V的部分也將以100V氮化鎵元件開始增產。
呂紹萍透露，同欣電最核心的願景是固態變壓器（SST）的技術，計畫在未來2至3年內做好技術與生產準備。目標是直接將高壓交流電（AC）轉換直流電（DC）直送資料中心，這不僅需要攻克生產製程，還需通過嚴格的安全與可靠性認證。同欣電將與工研院全力配合同行，加速該前沿技術的落地。
(首圖來源：科技新報攝)