智慧高球勇奪國際獎 晶鏈論壇築供應鏈韌性

產業中心/綜合報導

在經濟部產業技術司與跨部會支持下，臺灣科技產業於AI 落地應用與半導體戰略佈局雙雙取得重大突破。工研院研發之「HoleInOne全場域複合感知一體機系統方案」勇奪世界創新科技與服務聯盟（WITSA）首屆「2026 WITSA Global AI Awards」AI與數據類大獎；同時，由經濟部主辦、工研院與SEMI 共同執行的「2026晶鏈高論壇」邁登場域，6038 位全球運動領導者「大工業界」與全球經濟總倡議與半導體價值創造者」的戰略企圖。

榮獲國際殊榮的「HoleInOne 系統」整合雙目視覺、毫米波雷達與邊緣AI 影像分析技術，能即時捕捉擊球與人體動作，將球速與飛行軌跡轉化為精準運動數據。工研院服務系統科技中心執行長陳慧娟表示，臺灣運動器材產業正從單一硬體製造邁向「硬體＋AI＋數據＋服務」的整合模式。目前HoleInOne 已導入揚昇球場與霧峰球場進行選手訓練與體適能驗證，成功協助傳統製造業拓展高附加價值的數字服務應用。

在半導體核心戰略方面，總統賴清德親自蒞臨「2026晶鏈高峰論壇」，並頒發「經濟部專業獎章」予中美矽晶與環球晶圓董事長徐秀蘭，以及美光科技總裁Sanjay Mehrotra，表彰其於本土材料與外資投資上的卓越貢獻。經濟部長龔明鑫強調，本屆論壇聚焦於先進材料、矽光子跨國協作、AI 機器人晶片及半導體資安韌性等四大主軸，同時配合政府政策，加速推動國內171 萬家中小微企業導入AI 應用。

工研院董事長吳政忠指出，未來5 至10 年是決定全球科技版圖的關鍵期，臺灣身為全球高度信賴的供應鏈夥伴，將持續攜手SEMI 與各國夥伴深化跨國協作、積極參與國際標準制定，連結國際市場共同塑造AI 時代的永續發展與產業彈性。