類比 IC 工程師 172 萬稱霸高薪榜！半導體月缺 4.7 萬人美加外派創高
104 人力銀行今日發布《2026 半導體業人才報告書》，半導體每月徵才 4.7 萬人，年增逾 2 成，最新趨勢就是美加地區外派需求明顯成長，至於半導體產業的高薪榜單，非主管職中，「類比 IC 設計工程師」年薪中位數高達 172 萬元蟬聯首位。
104 人力銀行人才永續長鍾文雄表示，觀察半導體整體招募現況，人才需求前三大職務每月需求人數均逾萬個，依序為生產製造、品管、環衛類、操作、技術、維修類、研發相關類，其中量個為技術職，以求職者可分得的工作數來看，營建與製圖類求職者可分到 12.5 份工作機會最多。
鍾文雄指出，隨著 AI 推升半導體產能擴張，人才需求從既有產線營運，轉向能支撐建廠、裝機、量產與良率提升的技術人才，具備跨廠技術移轉、知識複製及系統整合能力的人才，將成為企業提升新產能導入效率的重要關鍵，並需要具備電子、光學與材料等跨領域知識的複合型人才。
招募趨勢一：半導體 AI 工作機會逾萬個
根據《2026半導體業人才報告書》，2026 年半導體 AI 工作機會每月平均突破 1 萬個，5 年成長 67%，鍾文雄分析， AI 工作機會自 2025 年後加速成長，企業從評估觀望，走向實際導入產線與研發流程，帶動相關職缺增長，如今 AI 能力已逐步延伸至製造、生產、設備、品質管理及供應鏈。
招募趨勢二：外派工作逐步拓展至北美
觀察近兩年外派工作機會變化，中國與港澳以外的亞洲仍為企業外派需求最主要的地區，反映台灣半導體供應鏈持續深耕亞洲市場，美加地區外派需求明顯成長，自 2025 年起持續攀升，2026 年工作機會數創近年新高，至於歐洲需求雖小幅增加，但整體規模仍有限，而中國與港澳則維持低檔。
外派職務前三名依序為半導體工程師、FAE 工程師與職業安全衛生管理員，鍾文雄指出，海外設廠最需要優先輸出「技術建置、客戶支援、廠區管理」三類關鍵人才，半導體工程師扮演技術移轉、FAE 工程師為與客戶溝通的橋樑、職業安全衛生管理員則是設廠安全文化、教育訓練的建立推手。
招募趨勢三：三大職務科系不拘比例提升
2026 年三大職務「生產製造／品管／環衛類」、「操作／技術／維修類」、「研發相關類」職務，科系要求電機電子工程、機械工程仍是首選，但標示「科系不拘」的比例皆較去年提升 2~3% 不等，其中操作、技術、維修類 60% 科系不拘最多，鍾文雄指出，反映企業擴大人才來源。
類比 IC 設計工程師年薪中位數 172 萬奪冠
整理薪資五大榜單，主管職與非主管職前十大高薪職務，非主管職占 4 席，且整體有高達 6 個職務與研發設計直接相關，綜觀半導體薪酬可發現兩大趨勢，首先是研發設計成為搶手關鍵人才，再來是半導體數位 IC 設計工程師、業務主管、經營管理主管，具備薪資成長潛力。
非主管職中，「類比 IC 設計工程師」2026 年年薪中位數高達 172 萬元蟬聯首位，其次為「數位 IC 設計工程師」159 萬元，顯示 IC 設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻，而負責核心邏輯架構的「演算法工程師」141 萬元、「韌體工程師」136 萬元與「專案經理」131 萬元等居前段。
主管職中，年薪中位數最高的是硬體工程研發主管 183 萬元，其次為經營管理主管 168 萬元，顯示技術創新與組織決策整合能力在產業中的核心價值，國外業務主管以 142 萬元居第三，顯示國際市場拓展與全球化布局的關鍵地位。
非主管職薪資漲幅以演算法工程師 15.7% 居冠，面對 AI 與智慧應用蓬勃發展，企業擴大投資頂尖軟體技術，相關經驗人才在市場上較為稀缺，人才競逐推升薪資漲幅，其次為電子設備裝修工 14% 與精密儀器製造工及修理工 10.1%，反映出產線自動化與精密硬體維護在製造端的重要性拉高。
主管職年薪中位數漲幅最高的五種職務中，以「財務或會計主管」漲幅 15.5% 居冠，顯示負責企業財務風控與資金調度的管理角色在當前市場日漸重要，其次為工廠主管 9.35% 與國內業務主管 6.89%，反映在地製造管理與本土市場拓展能力的重要性持續提升。
分析十大高薪職務的平均薪資與中位數差距，年薪平均值普遍高於中位數，其中又以「經營管理主管」最為明顯，平均年薪較中位數高出約 18%；而「數位 IC 設計工程師」及「國內、國外業務主管」有約一成差距，鍾文雄分析，代表資淺與資深、不同公司間薪酬差異懸殊，但有成長潛力。
（首圖來源：科技新報）