AI晶片分析需求強勁 汎銓Q2營收創高又轉虧為盈
半導體檢測分析大廠汎銓科技（6830）於今日公布2026年第二季合併營收達6.35億元，季增9.75％，改寫歷年單季新高，稅後淨利1,860萬元，每股稅後盈餘(EPS)達0.35元，較上季稅後淨損3,185萬元、每股稅後虧損0.61元明顯改善，單季營運順利轉虧為盈，凸顯公司整體營運已正式重返獲利成長軌道。
汎銓指出，第二季成長受惠材料分析(MA)及AI晶片分析業務委案需求持續暢旺，加上海外據點營收貢獻逐步放大，帶動整體營運規模同步提升，第二季毛利率較第一季21.6％進一步提升至25％，隨著海外新據點產能陸續開出並轉化為實際營收貢獻，公司營運進入全新成長軌道且獲利結構亦邁向正向循環。
汎銓指出，隨著全球半導體產業持續朝向AI、高速運算與先進製程發展，客戶製程節點持續往埃米世代推進，對材料分析、失效分析及光學檢測需求同步提升，不僅如此，汎銓積極切入矽光子檢測與設備市場，採取「分析服務、設備銷售、量產設備合作開發及專利授權」四大營運模式並進的多元架構，以擴大矽光子市場布局，除持續承接O-O(Optical-to-Optical)光損分析服務外，亦推進自主研發光損偵測設備商品化，協助客戶定位矽光子元件與CPO架構中的光損、漏光、耦合偏移及封裝異常問題。
汎銓目前正與3至4家潛在合作對象，就量產設備共同開發或專利授權進行洽談，相關合作仍依技術驗證及商務協議進度推進。未來若設備銷售、合作開發及授權模式逐步落地，有助於使矽光子業務延伸至設備收入、技術輸出與授權收益，以擴大收入來源、延長客戶合作週期，並提升整體營運附加價值。
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