信昌電六甲新廠估明年第三季投產！掌握高端 NP0 陶瓷粉末攻 AI 訂單
華新科旗下信昌電今日舉行台南六甲廠上樑典禮，總經理陳淳學表示，隨著六甲新廠預計 2026 年第三季投產，信昌電將挑戰 100 奈米極細粉末的技術革命，力拚 AI 營收占比邁向雙位數成長，並帶動整體毛利率挑戰 30% 大關，以訂單能見度達半年以上來看，預計下半年將有望優於上半年。
信昌電瓷粉廠實現自給自足
信昌電成立自 1990 年，為台灣唯一具備從上游介電陶瓷粉末、中游製程設備到下游被動元件 MLCC（積層陶瓷電容）、晶片電阻研發與製造能力的垂直供應整合廠商，為瓷粉事業部未來營運發展需要，信昌電 2025 年 7 月經董事會通過以 11.6 億元在台南六甲廠區興建瓷粉新廠。
陳淳學表示，AI 伺服器的電源功率（Power）需求與傳統伺服器不同，以 NVIDIA 旗艦級 AI 運算架構 Rubin 架構對電力的需求較上一代 200 系列增加達 3~4 倍來看，高功率帶動 MLCC的設計革命，意味著組件必須朝向「更高壓、高功率、低損耗、耐熱與散熱」五大規格精進。
陳淳學指出，信昌電是台灣唯一具備自產粉末能力的 MLCC 廠，新建六甲廠正是為確保關鍵材料「自給自足」，為 AI 伺服器所需的高功率、高耐熱、低損耗特性量身打造，目標達到精準控管成本與交期，預計 2026 年第三季正式投入量產。
AI 時代 100 奈米核心陶瓷材料
陳淳學分享，六甲新廠專注中上游介電陶瓷粉末的研發與製造，核心任務是推動材料技術的規格，發 AI 應用所需的細微化粉末，從過去傳統的 600~800 奈米規格，未來將挑戰日系大廠水準的 100 奈米（nm） 極細粉末。
陳淳學說明，信昌電的定位非常清晰，專攻 1206 以上規格的大尺寸產品，避開日系廠商擅長的 0201 等微型化手機應用市場，由於大尺寸組件能承受更高的電壓（如 1000V 至 1500V），已逐漸成為 AI 伺服器、低軌衛星接收器及人形機器人的「標準配備」。
從技術面來說，陳淳學指出，信昌電的高端 NP0 電容正因其散熱與空間優勢，開始在電源供應器（PSU）中取代傳統的薄膜電容，目前一顆薄膜電容的空間可能需要 10~20 顆 NPO 組件取代，雖然數量增加，但因其耐熱性更佳且符合機櫃空間限制，已成為 PSU 內 LLC 共振迴路的核心關鍵。
擴產搶占大尺寸 MLCC 市場
陳淳學指出，由於信昌電大尺寸產品單價（ASP）較一般小尺寸產品高出約 15 至 20 倍，帶動今年第一季毛利率已達 28% 左右，隨著自產粉末產能擴大、產品組合優化，毛利率長期目標將鎖定在 30% 以上。
產能方面，陳淳學指出，目前產能呈現「追單」狀態，MLCC 與粉末產能都接近滿載，且 BB 值（訂單出貨比）早已大於 1，目前的訂單能見度已從過去的三個月，延長至六個月以上，未來 2~3 年會因應客戶訂單，加大擴產的腳步。
陳淳學分享，介電陶瓷粉末是 MLCC 最核心的主要原料，材料的特性能力直接決定 MLCC 元件的耐壓性與容量密度，目前信昌電掌握 BME（卑金屬）與 PME（貴金屬）製造過程的關鍵配方，並具備持續開發下一世代的奈米級陶瓷粉末的關鍵技術，以因應 AI 產業爆發性變革所需材料。
信昌電深耕高技術元件
陳淳學補充，信昌電近年來成功轉型，業務重心已從消費性電子領域，轉向高毛利、高成長的工控與汽車電子領域，2025 年工業應用領域已達營業額 47%，而車用電子更顯著成長至 15%，因此在 AI 應用將持續增長。
陳淳學強調，信昌電六甲廠引進高效率生產技術設備及採用高度自動化設計，為開發下世代陶瓷粉末材料準備，並導入新一代自動倉儲系統，為求物流迅速與精確出貨，未來隨著元件端需求成長，目前策略是將產能優先留給高價值、高技術門檻的高階產品，以維持產業領先地位。
（首圖來源：科技新報）