聯電突破封裝技術瓶頸，成功奪下大客戶訂單！
▲ 圖片來源:工商時報
聯電搶進先進封裝，攜手高通啟動AI新商機，打造差異化競爭優勢
聯電近期在先進封裝領域傳來好消息，與全球半導體大廠高通的合作進一步深化，成功拿下大單，並自研的高階中介層（Interposer）產品也已通過高通的驗證，預計最快2026年第一季進入量產階段，將正式啟動出貨。市場看好聯電進一步切入AI、高速運算等關鍵應用市場，為營運注入強勁成長動能。
據了解，聯電與高通合作的產品鎖定AI PC、智慧汽車與AI伺服器三大熱門領域。供應鏈透露，聯電首批生產的中介層產品，其電容密度高達1500nF/mm²，已通過高通的電性測試，並已啟動試產。同時，高通還專門採購關鍵設備「爐管機台」放入聯電廠房內使用，顯示雙方合作緊密，彼此高度信任。
聯電表示，先進封裝是目前公司發展的重點策略之一，未來將攜手旗下投資的智原、矽統，以及記憶體夥伴華邦電子，共同打造一套完整的先進封裝生態系，透過資源整合與技術合作，提高整體競爭力，進一步鞏固國際大廠的長期訂單。在發展先進封裝的同時，聯電也沒有忽略晶圓代工的本業，
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