K＆S加入工研院Hi-CHIP聯盟 助攻異質整合開發
Kulicke and Soffa Industries, Inc.（NASDAQ：KLIC）（Kulicke & Soffa，K&S）宣布加入異質整合系統及封裝開發聯盟（Hi-CHIP），該聯盟由臺灣工業技術研究院（ITRI）領導，將與其他重要行業參與者共同合作。
Hi-CHIP聯盟是利用K&S的先進封裝能力和其LITEQ 500 步進曝光微影製程，以實現高密度重佈線路層（RDL）。高密度RDL是扇出晶圓級封裝（FOWLP）和類似方法的推動者，為電信、計算、車用和生物醫學等市場提供性能、熱管理、功耗和縮小尺寸改進等服務。
除了為新興的異質整合應用提供市場解決方案外，RDL還用於許多其他快速成長的應用，包括5G毫米波和sub-6 GHz射頻模組的天線封裝、基頻處理器和智能手機應用處理器的整合解決方案、整合射頻和存儲器的人工智能解決方案，以及其他電晶體密集型應用如系統級封裝等。
這些新興應用的發展，將加速半導體產品銷售成長，推動對公司高精度覆晶機、熱壓接合機和微影系統（如LITEQ 500）的需求。
K&S的LITEQ 500步進曝光機使是用雷射為基礎光源，提供高強度曝光，不會隨時間降低光源強度。該方案可實現高產量、高正常運行時間、高耐久和低擁有成本（low cost of owernership）。其單波長光源支持高透射率和低像差光學器件，這使其成為高密度RDL應用的優選。
ITRI電子與光電系統研究所所長張世杰博士表達了他對K&S加入Hi-CHIP聯盟的興奮心情：『作為行業領導者和先驅，K&S的加入有助於進一步探索前瞻性的半導體封裝技術和解決方案。』