弘塑自製設備、代理、材料三箭齊發 產能滿載
受惠於 3D/2.5D等先進封裝需求旺盛，半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑（3131）今年接單強勁，今年上半年營收累計達近29億元，年增54％，第一季每股稅後純益（EPS）達 8.74 元，均創新高紀錄。展望後市，弘塑表示，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年，關鍵機台交期長達數月。
弘塑科技是全球業界唯一可以同時提供濕製程設備及化學品的廠商，主要產品包括半導體濕製程設備（如清洗機、顯影機、蝕刻機）與化學配方、檢測設備代理及軟體設計等相關服務。面對先進封裝市場高速成長及全球化的趨勢，弘塑產品已銷售至歐、美、日及東南亞、大中華等地區，同時已建立服務據點就近服務客戶。
弘塑受惠於AI、高性能運算以及高階智慧型手機等需求增加，包含CoWoS、SoIC、CPO、WMCM、CoPoS/FOPLP等先進封裝技術與需求持續升溫，弘塑的濕製程設備為市場上市佔率最高的供應商，目前產能持續滿載，公司也穩步擴產，以支應客戶需求。
弘塑於今年首次發行無擔保轉換公司債，以支應海內外業務拓展。公司表示，面對全球政經環境的快速變化、及先進封裝市場日益增長的強勁需求，公司已做足相關準備及擬定對應策略方案，並將致力於強化營運穩定性。