切入下一代 TPU／GB 平台！聯發科、鴻海引爆2026供應鏈大躍進
Newtalk新聞
2026 年科技產業進入全面加速期，AI 伺服器、先進封裝、光高速傳輸與 PCB 原物料漲價等多重動能同時啟動，帶來跨族群的成長循環。從文曄的 ASIC 與車用回溫、鴻海與聯發科切入下一代 TPU／GB 平台，到奇鋐、智易、Credo 在水冷、5G 與高速介面全線爆量，國內外供應鏈正朝「AI 超級工廠」時代快速靠攏。
以下為國泰證期今天(2日)早盤後，解析市場聚焦個股與產業動向：
1、文曄 (3036)
4Q25 ASIC需求暢旺，車用/工業占比回升推升毛利率，獲利續創高。1Q26仍由資料中心/伺服器主導，淡季拉貨具韌性。併購綜效帶動25年創新高，26年持續擴張。估EPS 25/26為11.55/13.68元，升級為AI/資料中心整合者，初評買進。
2、雲豹能源 (3706)
25年受太陽能進度落後影響，營收毛利不如預期。估EPS 25/26為3.02/7.32元，26年業務拓展但案場遞延，維持買進。
3、奇鋐 (3017)
26年GB300取代GB200，出貨翻倍帶動水冷需求。2H26 Vera Rubin與Trainium 3出貨增，並切入Google TPU供應鏈。受惠GB伺服器放量，營運高速成長，維持買進。
4、鴻海 (2317)
TPU7供應鏈分配中，鴻海有望供應CPU tray。Google需求攀升，明年櫃數至5~6萬。26年底產能顯著成長，GPU/ASIC比重80/20，雲端營收估增五成，維持買進。
5、聯發科 (2345)
先進封裝產能有限，TPU量產估貢獻11.3億美元，佔營收約5%。手機出貨增5%，產品線升中高階，營收成長16.1%。車用與AI新貢獻顯現，維持買進。
6、智易 (3596)
2024~2025 5G用戶增28%，基地台逾4.8萬台。4Q25獲利高檔，25/26營運可望創高。歐美電信商推FWA與CPE升級，維持買進。
7、Credo (CRDO US)
FY2Q26營收2.68億美元，EPS 0.67，優於預期。FY3Q26營收估3.35~3.45億，FY26成長上修至170%。ZeroFlap DSP與ALC產品未來貢獻。台廠貿聯-KY供應400G/800G產品，維持買進。
8、2026年先進封裝展望
台積電25年資本支出415億美元，26年挑戰500億。輝達推Vera Rubin平台，資料中心轉型AI超級工廠。AMD推MI450與Venice CPU，HBM4升級。持續看好弘塑、均華、印能。
9、PCB產業
建滔12/1再度漲價，原物料緊缺推升CCL價格，漲價循環擴至中高階。建議關注聯茂、南亞、台光電、台燿。
※Newtalk提醒您：
#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。