AI 狂潮論壇：地緣政治下，2026 晶圓代工新秩序
集邦科技（TrendForce）與群益金鼎證券共同舉辦的年度盛會「AI 狂潮 引爆 2026 科技新版圖」 論壇中，集邦科技研究部經理喬安指出，AI 拉動的先進製程需求正將全球晶圓代工推向極端的兩面結構：先進製程全面滿載、價格上揚，而成熟製程則面臨擴產壓力與價格下修。
AI 成為最大推手，3 奈米進入長期滿載
本次論壇晶圓代工發展成為重要焦點之一，TrendForce 預估，2026 年晶圓代工成長主力集中於先進製程。喬安指出，3 奈米、5 奈米等製程受惠於 HPC 與 AI 伺服器需求，使先進製程成為整體產業的主要驅動力。Google TPU、NVIDIA Rubin、Meta 與 Microsoft 下一代 AI 晶片均採用 3 奈米，使該節點成為 AI 大者恆大的核心戰略資源。
TrendForce 資料顯示，2026 年 AI 用途 wafer 將吃下 3 奈米產能近三成，使其進入「全年滿載、甚至超載」的狀態。即便 2 奈米將於 2025 下半年至 2026 年初陸續導入，初期仍以高階手機與 PC SoC 為主，AI 訓練晶片短期內不會立即跳升至更新節點，使 3 奈米反而成為最穩定、最吃緊的製程。
CSP 加速分散供應鏈，在地製造讓 Intel 重新獲利基礎
由於先進製程持續吃緊，全球雲端服務商（CSP）開始調整投片策略，降低對單一供應商的依賴。喬安指出，2026 年一大關鍵變化，是 CSP 開始計畫將 Intel 納入先進製程的第二來源。Intel 以 18A 製程搭配美國與歐洲廠區的在地製造優勢，符合「降低風險、提升供應鏈韌性」的全球政策方向。
她指出，這並非因 Intel 技術追上台積電，而是地緣政治對產能配置的影響力提升，使「製造地」與「供應風險」成為能否取得 AI 訂單的關鍵因素。CSP 開始要求分散產能，使先進製程競合首次從「技術之爭」轉變為「供應鏈韌性之爭」。
成熟製程步入膠著，28 奈米真正供給潮在 2026 年爆發
與先進製程的強勢形成鮮明對比，成熟製程市場則面臨價格下行與供給增加的雙重壓力。TrendForce 指出，成熟製程 2026 年需求雖因供應鏈回補庫存而小幅回升，但消費性終端應用缺乏爆發點，加上地緣政治導致產能分散，使成熟製程的整體成長動能受限。
中國近年在政策補貼下大規模擴建成熟製程產能，40 奈米與 28 奈米平台的特殊製程進度加快，再加上部分 IDM 對中國廠商授權 MCU、DDI、CIS 等平台，使真正的 28 奈米供給潮將在 2026 年全面爆發。屆時 MCU、PMIC、CIS、驅動 IC 等大量依賴成熟製程的應用將面臨更激烈的價格競爭。
地緣政治重塑供應鏈，先進封裝新戰局更加白熱化
目前，地緣政治正在重新塑造全球晶圓代工版圖。美國以 CHIPS Act 推動先進製程美國製造，台積電、三星與 Intel 皆在當地建廠；中國則以政策資金推動成熟製程全面擴張；日本與歐洲則鎖定車用電子、工控與先進封裝等領域補強供應鏈缺口。
喬安指出，隨著 AI 算力需求持續攀升，先進封裝面積大幅增加，市場需求從 CoWoS 延伸到 EMIB、CoWoP、CoPoS 等不同路線，晶圓廠與封裝廠之間的競合關係日益複雜。
目前，地緣政治正在重新塑造全球晶圓代工版圖。美國以 CHIPS Act 推動先進製程本地化，台積電、三星與 Intel 皆在當地建廠；中國則以政策資金推動成熟製程全面擴張；日本與歐洲則鎖定車用電子、工控與先進封裝等領域補強供應鏈缺口。
喬安認為，隨著供應鏈在地化與結構調整加速推進，先進封裝的生產成本將持續墊高，未來如何在效率、良率與成本之間取得平衡，將成為各家業者面臨的關鍵考驗。
2026 年成分水嶺，晶圓代工兩極化格局正式成形
2026 年將成為全球晶圓代工最重要的分水嶺：包括先進製程因 AI 長期吃緊而價格上升、供應緊繃；成熟製程則因中國擴產與需求不均而價格下修、競爭加劇。
喬安表示，「2026 年將確立晶圓代工雙極化格局：先進獨霸、成熟膠著」，在 AI 與地緣政治雙重推動下，全球半導體供應鏈將迎來結構性重組。
（首圖來源：科技新報）