聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點，布局兩種先進封裝因應市場需求
聯發科表示，受惠於雲端服務供應商（CSP）對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增，聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估，並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作，全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。
面對生成式 AI 帶動的需求，聯發科副董事長蔡力行在第一季法說會上指出，資料中心的算力需求正以極快速度增長且不斷加速。因此，聯發科將雲端 ASIC 的總體市場規模預估，由原先設定的 2028 年 700 億美元，大幅前移並上修至 2027 年即可達到 700 億至 800 億美元。同時，公司維持在此快速成長的市場中取得 10% 至 15% 市占率的目標。
針對投資法人高度關注的下一代 ASIC 計畫進展，蔡力行指出，不論是從晶片本身或是封裝層面，公司都與客戶共同為晶片注入了極高的附加價值。未來的第二代客製化晶片預期將具備更強大的運算能力、更大的晶片尺寸，隨著產品價值的提升，平均銷售單價也將隨之水漲船高。在未來兩到三年內，ASIC 市場仍將是聯發科列為最優先資源投入的戰略重點。
另外，雙軌布局先進封裝，確保台積電 2 奈米產能 AI 基礎設施的龐大需求，使得封裝技術成為整體解決方案中極為關鍵的一環。蔡力行透露，為滿足不同客戶的需求，目前公司正同時投資兩種先進封裝技術解決方案，並表示在此兩項技術上皆處於業界領先地位，有信心能為客戶提供高良率的解決方案。此外，聯發科與台積電保持緊密合作，預計在 2026 年 9 月將有望成為業界首批完成 N2（2 奈米） 與 SOC 先進封裝測試的廠商。
針對外界擔憂的 2 奈米與 3 奈米先進製程晶圓產能短缺問題，蔡力行認為這是全產業共同面臨的挑戰，但鑑於台積電正大幅增加針對先進製程的投資與產能，聯發科相信作為能為產業帶來巨大價值且長期的戰略合作夥伴，勢必能取得 「合理的產能分配」。
在財務表現方面，由於資料中心專案具備龐大的營收規模，整體而言將對聯發科的營業利益率帶來正面的提升效果。所以，蔡力行明確指出，儘管毛利率會因各別計畫的商業模式而有所差異，但 EPS 與營業利益率的成長具備高度確定性。也為因應強勁的 AI 需求，聯發科預計 2027 年針對資料中心基礎設施的投資將幾乎翻倍。長期來看，資料中心 AI 業務的營收成長率將大幅超越傳統成熟的 SOC 業務。
此外，聯發科也正與客戶積極討論伺服器機櫃 層級的系統解決方案與支援服務，進一步擴大業務版圖。為了讓投資人能更清楚追蹤該業務進度，聯發科預計從2027年開始單獨揭露 ASIC 業務的營收數據。至於，針對共同封裝光學元件 （CPO） 技術，蔡力行坦言公司起步較晚，但目前正透過與夥伴的合作加速追趕。公司預期 CPO 技術在 2028 年底或 2029 年以後才會成為市場的硬性需求，聯發科有信心屆時將準備就緒。
相較於雲端業務的爆發性成長，智慧型手機業務 2026 年因記憶體供應限制等因素面臨部分逆風，但聯發科預期手機換機潮將在一年至一年多後重啟。聯發科特別強調對 「代理式AI（Agentic AI）」 前景感到非常振奮，認為這將成為下一波顛覆性趨勢並帶來龐大新營收。公司已與 Android 陣營展開密切合作，確保代理式 AI 應用能完美整合至 SOC 架構中。
蔡力行強調，這波AI戰略不僅侷限於手機單一平台，而是涵蓋從智慧眼鏡等穿戴裝置、物聯網 、個人電腦到 車用電子 的多平台全面布局。聯發科已將基礎技術涵蓋運算、製程與封裝備齊，全面迎接這波從雲端到邊緣的 AI 跨時代商機。
(首圖來源：視訊截圖)