志聖擴大G2C+布局，東捷納入核心聯盟搶攻先進封裝，梁又文出任董座

【財訊快報／記者李純君報導】志聖(2467)今日宣布擴充集團陣容，轉投資的東捷(8064)正式躋身「G2C+策略聯盟」核心陣容，而志聖總經理梁又文，今日也成為東捷董事長，並將帶領東捷搶進先進封裝領域。東捷2026年第一季合併獲利5,799萬元，較去年同期增加了約153.7%，轉虧為盈，每股淨利0.35元，展現強勁營運動能。東捷今（28）日順利完成董事會改選，確立新一屆董事會陣容，為公司營運注入嶄新動能，未來能在穩健的財務基礎上，透過躋身「G2C+策略聯盟」核心陣容，全面擴大在AI與半導體設備市場的戰略版圖。
該公司今日董事改選，董事由東台精機董事長嚴瑞雄、三新總經理嚴正、東捷執行長嚴璐與志聖總經理梁又文出任；獨立董事則延攬成大教授屈子正、掄元管理顧問執行長羅凌茹及震南鐵線財務副總陳秀妍。東捷董事長嚴瑞雄考量公司正面臨跨足高階半導體設備的關鍵轉型期，於會中正式交棒梁又文接任董座。
針對技術與業務佈局，東捷總經理陳贊仁表示，因應AI與高效能運算（HPC）帶來的封裝密度與功耗挑戰，東捷推出雷射修整及真空磁控濺鍍等高階設備，並搭配自動化整合能力，提供一站式製程整合方案。此外，先進封裝正在重塑高階載板之技術應用，面對載板層數增加及新材料的導入，東捷有專屬的雷射切割方案。
此外，東捷藉由引進大股東志聖的策略投資，正式躋身「G2C+策略聯盟」核心陣容。近期東捷更已逐步參與G2C聯盟先進封裝設備協作，透過自動化整合、模組化製造與快速量產支援能力，協助聯盟夥伴加速設備導入與客戶驗證時程。

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