台塑四寶科技材料布局 加速推進
台塑四寶加速推進科技材料布局，營運結構由傳統石化逐步朝電子材料、半導體化學品及高階特化產品延伸。
其中，南亞（1303）8月電子材料營收占比已逼近六成。
台塑（1301）、台化（1326）則瞄準半導體材料供應在地化商機，持續投入新產品及產能，搭配台塑化（6505）的高值化與能源布局，朝兼具AI科技與石化事業的綜合型集團邁進。
南亞是四寶營收結構轉型最鮮明代表。隨AI伺服器、高速網路交換器及高階運算需求擴大，電子材料已成支撐公司成長主要動能。
台塑則以半導體電子化學品為轉型重點，透過台塑大金、台塑德山布局電子級氫氟酸及異丙醇，再與日本大賽璐各出資4億元、各持股50%，成立合資公司，投入光阻稀釋劑，預計2028年底投產。
台化則同步推進高階塑料、電子特化品及第三代半導體材料。目前科技材料營收占比約4%。
台塑化轉型聚焦高值化材料、永續航空燃油及低碳能源，高值化HSBC廠已於2025年11月試產成功，預估可增加年利益約2.5億元。