結合台積電 2 奈米與 3D 封裝，富士通 144 核處理器 Monaka 細節曝光
富士通（Fujitsu）在 Hot Chips 2026 公布新一代伺服器處理器 Monaka 的更多細節，這款晶片主打高效能運算與 AI 工作負載，採用 144 核心 Arm v9.3-A 架構，並以 2nm 與 5nm 的 3D 多晶粒設計整合核心、快取與 I/O，預計 2027 年開始量產出貨。
根據富士通說明，Monaka 的運算核心採用台積電（TSMC）N2P 製程，SRAM 與 I/O 則分別放在 5nm 晶粒上，透過混合鍵合與矽中介層連接。這種配置讓 2nm 晶粒面積占比降到 30% 以下，有助於控制成本並兼顧效能與功耗。富士通也指出，將快取與部分類比電路移到較成熟製程，有助於改善 2nm 製程在這些元件上的效率。
Monaka 每核心支援兩組 256-bit SVE2 向量單元，並加入 FP8 與 INT8 矩陣運算能力，鎖定 AI 推論與 HPC 應用。平台層級則提供 12 通道 DDR5-8000 以上記憶體、96 條 PCIe 6.0 與 CXL 3.0 連線，並支援 Arm Confidential Compute Architecture。富士通同時規劃雙插槽系統，單一節點可擴充至 288 核心。
在產品配置上，Monaka 將分為兩款 SKU。高效能版本基礎時脈為 2.9GHz，TDP 達 500W，需搭配液冷，官方估算可提供 6013 GFLOPs 的 DGEMM 與 96.2 TOPS 的 INT8 表現；高效率版本則維持 144 核心，但基礎時脈降至 2.1GHz、TDP 為 350W，改採氣冷，估算效能為 4355 GFLOPs 與 69.7 TOPS。
為了配合不同應用情境，Monaka 也設計彈性的 NUMA 架構，可切分為 8 個 18 核心節點、4 個 36 核心節點，或單一 144 核心節點，以在記憶體延遲、吞吐量與大型記憶體應用之間取得平衡。富士通表示，目前評估樣品已開始提供給合作夥伴，後續量產時程仍維持 2027 年。
此外，富士通也同步揭露後續規劃，Monaka-X 預計在 2029 年登場，目標轉向 1.4nm 等級製程，並導入 SME2 與輝達（NVIDIA）的 NVLink Fusion。
（首圖來源：富士通）