拓緯參展 SEMICON Taiwan 2026，展示最新 Relay 技術，布局高階 Switching Solution 應用
SEMICON Taiwan 2026 將於 9 月 2 日至 4 日於台北南港展覽館 1、2 館舉行，拓緯股份有限公司（Toward Technologies, Inc.）將以「顛覆你對 Relay 的想像」為主題參展（攤位 K3168），展示涵蓋 High-Speed、RF、Opto-SiC Relay、Reed Relay、Solid-State Relay 與 Modularized Switching Solutions 的完整技術布局。
面對 AI/HPC、高速運算、先進半導體測試，以及 EV 與高電壓電子系統的快速發展，Switching 元件所扮演的角色正持續演變。除了基本的訊號切換，工程師更需要考量高頻性能、Signal Integrity、低漏電、高隔離、高電壓能力，以及如何將更多 switching channels 整合至有限的系統空間中。
拓緯此次展出從關鍵元件、Relay 到 Switching Module 的多層次產品組合，聚焦 Semiconductor Testing、ATE、Probe Card / Load Board、AI/HPC、RF Test、EV/BMS 與高電壓量測等應用，呈現公司從 Relay 製造商邁向 Advanced Switching Solution Partner 的技術布局。
Broadband Conical Inductor：面向 60 GHz RF 與寬頻應用
因應半導體測試與 RF 系統朝向更高頻率發展，拓緯將展出自行開發的 Broadband Conical Inductor 寬頻錐形電感技術。
不同於一般聚焦單一頻段或傳統電源應用的電感元件，Broadband Conical Inductor 的核心價值在於能於極寬頻率範圍內維持所需的 RF 特性，可應用於 Bias Tee、DC Bias Injection、RF Choke 及 Broadband Test Interface 等高頻訊號路徑設計。目前此技術可支援至 60 GHz，瞄準 RF / Microwave、High-Speed Semiconductor Testing 及先進測試介面等應用。
▲ 拓緯展示多元 Relay 與 Switching Solution，布局高速、SiC、RF 及模組化應用。(Source:拓緯)
對 Probe Card、Load Board、RF Test Fixture 及其他高頻測試平台而言，如何在導入 DC Bias 的同時降低對 RF 訊號路徑的影響，是高速測試架構中的重要設計課題。透過 Broadband Conical Inductor 與 Switching Technology 的整合，拓緯的產品布局已不再侷限於 Relay 本身，而是逐步向 RF Signal Path、Bias Network 與 Switching Architecture 等系統層級延伸。
Opto-SiC MOSFET Relay：為高電壓測試與電氣隔離而生
隨著 EV、BMS、Power Semiconductor 與高電壓電子系統快速發展，測試設備需要處理的電壓與隔離要求也持續提高。拓緯的 Opto-SiC MOSFET Relay 將 Silicon Carbide MOSFET 與光耦合控制架構整合，在保有 Solid-State Relay 無機械接點、長壽命及高速切換等特性的同時，將負載電壓能力延伸至 kV 等級。
其應用重點不只是「更高的耐壓」，而是讓工程師能在高電壓系統中進行更靈活、更可靠的訊號與測試路徑切換：
Semiconductor ATE：應用於高電壓元件的測試路徑切換
EV／BMS：支援 Battery Pack、Insulation Monitoring 及相關高電壓量測架構
Power Semiconductor 測試：因應 SiC、IGBT 等高功率元件的高電壓測試需求
Industrial Automation、Energy System：涵蓋傳統低電壓 semiconductor relay 難以觸及的應用空間
透過 Opto-SiC 技術，拓緯希望解決的不只是單一 Relay 的規格需求，而是客戶在 High-Voltage Switching、Isolation、Measurement Routing 與 Automated Test 中面臨的實際設計問題。
從 Relay 元件走向完整 Switching Solution
除了 Broadband Conical Inductor 與 Opto-SiC MOSFET Relay，拓緯此次亦展出 Reed Relay、RF MEMS、Solid-State Relay、High-Speed Inductor Solution 及 Modularized Switching Solutions。
不同 switching technologies 各有其不可取代的特性──從 Reed Relay 的低接觸電阻與高可靠度、Solid-State Relay 的小型化與低漏電，到 RF MEMS 的高頻 switching performance，以及 Opto-SiC MOSFET Relay 的高電壓能力，拓緯正將這些技術整合至同一產品與技術平台，使客戶能根據真正的 application requirements（frequency、voltage、current、leakage、isolation、switching speed、channel density、form factor）選擇最適合的 switching architecture，而非僅止於單一種類的 Relay。
垂直整合能力加速客戶共同開發
隨著 Semiconductor Testing 與 ATE 架構日益複雜，客戶需要的不再只是單一 Relay datasheet，而是能共同討論整體 switching architecture 的技術夥伴。
拓緯透過自身在 Relay Design、RF／High-Speed Technology、SiC、Packaging、Manufacturing、Testing 及 Module Integration 等領域的能力，逐步建立從 component 到 subsystem 的垂直整合平台──從客戶初期的 application requirement、component selection、sample verification，到 switching module 與量產導入，拓緯希望更早參與客戶的設計流程，協助縮短產品開發與驗證時間。此次 SEMICON Taiwan 2026，拓緯誠摯邀請來自 Semiconductor Testing、ATE、Probe Card／Load Board、AI/HPC、RF、EV/BMS、Power Semiconductor 與 High-Voltage Testing 領域的工程、研發及產業夥伴蒞臨攤位 K3168 交流。
Relay, Redefined. One Portfolio. More Switching Possibilities.
拓緯將持續從 Relay 的核心技術出發,向更高頻、更高電壓、更高密度以及更完整的 Switching Solution 發展,重新定義 Relay 在下一世代電子與半導體測試系統中的角色。
(首圖圖說：左起為拓緯股份有限公司業務副總徐祐生、董事長徐志旭及營運副總徐祐翔。資料來源：拓緯）