卓揆出席臺日半導體科技論壇 盼強強聯手開拓市場

記者吳典叡／臺北報導

行政院長卓榮泰今（3）日出席臺日半導體科技論壇時表示，臺灣在半導體製造、晶片設計及資通訊整合方面占有優勢，而日本在材料、設備、精密製造等方面，則是世界一流，臺日應更強化合作、強強聯手，走向共同創新的階段，並走向共同開拓全球市場的合作關係，建立長期、穩定、可信賴的夥伴關係。

卓揆今日在臺北國際會議中心出席「2026臺日半導體科技論壇：AI趨勢下的半導體國際合作機會」。卓揆致詞表示，半導體已非單一產業的發展課題，而是關乎整體國家發展、經濟安全及產業生態鏈等議題。臺灣在半導體製造、晶片設計及資通訊整合方面占有優勢，日本在材料、設備、精密製造等方面，則是世界一流，如雙方能夠「強強聯手」境界，對我國產業能帶來正面發展。

卓揆指出，臺日貿易具有高度依賴性，日本為我國第四大貿易夥伴，臺灣則是日本第三大貿易夥伴，雙方貿易總額達到848億美元，高科技產品更是其中重要的一環。因此，臺日應更強化合作，從彼此供應鏈的互補走向共同創新的階段，並從服務彼此的市場，走向共同開拓全球市場的合作關係，建立長期、穩定、可信賴的夥伴關係。

卓揆強調，政府對國內產業有責任，同時臺灣對全世界也有責任。因此，政府必須完善產業所需的人才、研發、能源、基礎建設到法規調適等各方面，才能讓國內產業與世界接軌。對此，政府已提出「AI新十大建設」及「十三項戰略產業」，並規劃於明年度預算額度上加碼。近期行政團隊也將向總統賴清德報告明年度中央政府總預算案，政府也會繼續維持良善的投資環境，以打造韌性、安全且值得信賴的民主供應鏈。