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理財

SK海力士、三星來台為何不斷強調「合作」?神秘數字1966、200、1600、800是什麼意思?

數位時代

更新於 09月05日07:20 • 發布於 09月04日23:00

AI浪潮炒熱高頻寬記憶體(HBM)商機,改變台韓過往競爭為主的局面,今年國際半導體展SK海力士總裁、三星記憶體業務總裁都首度來台參與,開創台韓半導體業合作新局。

2024國際半導體展(Semicon)眾所矚目的「大師論壇」於9月4日展開,SK海力士總裁金柱善(Justin Kim)、三星電子記憶體業務總裁兼總經理李禎培(Jung-Bae Lee)各自發表演說,點出AI時代下記憶體所面臨的挑戰,以及國際跨業合作變得更加關鍵。

SK海力士金柱善:台韓密切合作高度有價值

根據研調機構TrendForce統計,2023年全球HBM市場SK海力士坐擁53%市佔率,其次是三星的38%、美光9%。

位居HBM市佔龍頭的SK海力士,於今年4月和台積電簽署合作備忘錄,雙方合作開發HBM4記憶體新品,預計2026年量產。7月時並有南韓媒體報導,SK海力士將深化與台積電、輝達(NVIDIA)之間的合作,三家公司將有更緊密的合作計畫。

在專題演講開頭,金柱善就提到,今年來到台灣大概已經有10次,比起去其他國家都來得多,「台灣在AI產業中變得更加重要!」

他並說,全球最重視AI產業的國家有2個,就是南韓及台灣,南韓在半導體的GDP約佔15%,台灣佔比更高。而台灣和南韓之間的密切合作非常有價值,不僅是因為對業務有利,也因為需要共同努力解決挑戰。

在演講過程中,金柱善彰顯SK海力士於記憶體的領導地位,包括HBM3E的市占率與量產時間、伺服器DRAM容量最高的DIMM、儲存效能最佳的QLC eSSD、手機記憶體運算速度最快的LPDDR5T,都是世界領先。他幽默提到,並不是他英語詞彙量有限,而是都是事實。

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金柱善彰顯SK海力士於記憶體的領導地位,包括HBM3E的市占率與量產時間、伺服器DRAM容量最高的DIMM、儲存效能最佳的QLC eSSD、手機記憶體運算速度最快的LPDDR5T,都是世界領先

金柱善也分享SK海力士的全球擴廠佈局,包括將在韓國龍仁市設立4座廠,最快將從2027年開始量產,龍仁市將成為世界上最大的半導體聚落之一;另外,也將於美國印第安納州設立新廠,專注於先進封裝技術,計畫自2028年開始營運。

作為總結,金柱善說,SK海力士作為SK集團的一員,集團成員將針對AI晶片、AI基礎建設、AI服務等領域,整合電源、玻璃基板、冷卻技術等各領域,成為AI生態系中的關鍵角色,並和合作夥伴一同克服挑戰。

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SK海力士將和SK集團成員一同合作,針對AI晶片、AI基礎建設、AI服務提供完整解決方案

三星李禎培:記憶體廠、晶圓代工廠、客戶三方合作更加重要

李禎培在演說開場時,拋出AI及記憶體界的4個關鍵數字:「1966」、「200」、「1600」、「800」。他解釋,分別代表基於設定好的規則、沒有參數的首個聊天機器人ELIZA在「1966」年被發明,但到了2022年,發展出有1750億個參數的GPT-3.5聊天機器人。

而在生成式AI帶動下,AI伺服器訓練資料傳輸量(data traffic)從2022年的每日90ZB(Zettabytes,為TB的10億倍),迅速成長到2023年的每日「200」ZB。

另外,HBM出貨的潛在市場總值(TAM),從2016年至2023年合計的8億GB(800 Million GB),光是2024年一年就翻倍成1.6兆GB(「1600」 Million GB)。最後的800,則代表2027年半導體市場規模預估將達8000億美元(「800」Billion USD)。

AI時代三大挑戰:功耗、頻寬、儲存容量

李禎培提到,AI時代需要解決三個關鍵挑戰: 功耗快速成長記憶體頻寬限制(memory wall)儲存容量不足 。他進一步解釋,在功耗方面,以訓練1.8兆個參數的GPT-4的模型為例,需要耗費148GWh(百萬瓩時)的電力,這相當於能為250萬輛特斯拉Model Y充滿電。

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李禎培提到,AI時代需要解決三個關鍵挑戰: 功耗快速成長、記憶體頻寬限制、儲存容量不足

在頻寬方面,隨著生成式AI發展快速進步,GPU的運算能力及模型參數數量,每一代都大幅提升,然而,每一代的記憶體頻寬僅增加百分之幾十,導致運算效能和記憶體頻寬之間的差距,越來越擴大。

至於儲存容量不足,李禎培指出,為了解決生成式AI的幻覺問題,多會透過「檢索增強生成」技術(Retrieval Augmented Generation, RAG)來查詢外部資料,以生成更符合需求的內容,不過這將需用上比原始資料大上數倍的向量資料庫,因而需要更大的儲存容量。

李禎培強調,三星的優勢在於「擁有終極的內部協作(ultimate in-house collaboration),使三星成為全球半導體市場中,「唯一能夠提供從基線設計(baseline design)、晶圓製造,一直到封裝等製程的完整解決方案提供者」。

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三星自從HBM4後,Base die(基礎裸晶)會交由其他晶圓代工廠生產,而非限於自家製造廠,並提供客製化方案

他也說,三星從HBM4開始,Base die(基礎裸晶)會交由其他晶圓代工廠生產,而非限於自家製造廠,記憶體製造商、晶圓代工廠及客戶三者之間的合作變得至關重要,三星會積極與全球生態系夥伴廣泛合作。

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