小米13 Pro實機照疑洩背部設計 Sony IMX989與徠卡鏡頭可能導入
小米下一代旗艦手機 Xiaomi 13 系列，預期延續前代至少有 Xiaomi 13 與 Xiaomi 13 Pro，甚至可能會推出 Xiaomi 13 Ultra，最快將於 11、12 月間在中國亮相，除了配置高通即將發表的 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台。近日，網路出現宣稱是 Xiaomi 13 Pro 實機翻拍照，曝光背部機身設計，其中主相機模組外型有明顯變動，但真實性仍待保留。
▲Xiaomi 13 Pro 實機照疑洩。（圖片來源：TechGoing）
網路流傳的照片顯示，Xiaomi 13 Pro 主相機延續三鏡頭配置，但鏡頭從 1 大 2 小規格改成 2 大 1 小，相機模組從長方形調整成接近矩形輪廓，預期 Xiaomi 13 也將採用相近設計；另外，相機模組上也印有「LEICA」字樣。科技部落客 Ice universe 日前表示，Xiaomi 13 Pro 將配備與 Xiaomi 12S Ultra 一樣的 1 吋大小 Sony IMX989 感光元件，搭配徠卡光學鏡頭。
▲將 Xiaomi 13 Pro（左）流傳實機照與 Xiaomi 12S（右）機身渲染圖相比，主相機外型調整幅度相當明顯。
之前，網路也曾流傳一張宣稱是 Xiaomi 13 Pro 產品正面翻拍照，可看到採用雙曲面螢幕搭配置中「挖孔」設計，據傳螢幕規格為 6.7 吋大小、QHD+ 解析度、AMOLED 螢幕、三星 E6 面板、120Hz 更新率。
其中，螢幕開啟手機內部數據頁面，顯示開發代號為「nuwa」、內部型號是「2210132C」，前述型號在 6 月中就出現在 IMEI 認證資料庫當中；配備最高 3GHz 核心頻率的八核心處理器，搭配 12GB RAM，並有 3GB 虛擬記憶體擴充，運行 Android 13 作業系統、MIUI 14 開發版介面。
▲Xiaomi 13 Pro 產品正面外型設計也傳曝光。（圖片來源：Xiaomiui）
資料來源：Twitter
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