MoneyDJ新聞 2023-06-05 09:21:13 記者 萬惠雯 報導
台灣居全球IC載板重要的供應商地位，以全球前五家載板廠來看，已占全球一半以上的全球載板生產份額，而前五大載板中，欣興(3037)市占17.7%為全球第一、南電(8046)占比10.3%居第二，依工研院產科所估算，台灣為最大載板供應者，佔整體產值的38.3%、其次為韓國與日本，三地廠商總計囊括九成的載板市場。
台灣雖為載板最大生產基地，在產能上領先，但日本除了具備量產能力外，在載板材料(ABF、BT)、高階特化品(乾膜、藥水、油墨等)與關鍵製程設備(曝光機、雷鑽機、檢測機等)也居領導地位，因此若從整體產業鏈來看，日本載板產業最具競爭力，日系大廠則以Ibiden以及Shinko為代表，占全球生產份額達9.7%以及8.5%。
在產業結構上，台灣與日本的載板同時具備ABF與BT載板製造能力，近年AI、HPC快速發展，對FCBGA需求擴大，二地皆逐漸提高其ABF載板比重，台灣ABF載板占整體IC載板比重約達65%，日本約為70%；受需求緊縮影響，大多暫緩BT載板擴充而將資源集中在ABF載板。
至於韓系廠商，則以SEMCO為代表，占全球生產份額達9.1%，由於韓國記憶體產業位居全球主導，因此韓國以發展BT載板產品為大宗，佔75%比重，應用也以DRAM與NAND為主，其次為智慧手機應用，包括SiP、AiP、RF射頻模組等。韓系SEMCO、LG Innotek、Daeduck三大載板廠仍持續擴充ABF產能，競逐高階應用市場。
(圖片來源：資料庫)
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