德儀砸600億美元擴建晶圓廠　創美國成熟晶片製造最大投資紀錄

2025年6月18日（優分析產業數據中心）－ 德州儀器Texas Instruments(TXN-US)宣布將在德州和猶他州投資超過600億美元，興建七座半導體晶圓廠。這不只是公司史上罕見的大手筆，也是美國有史以來針對成熟晶片生產最大規模的投資案，預計能帶來超過6萬個工作機會。

以華爾街預估德儀2025年資本支出約45億美元來看，顯示公司對美國本土產能的擴張相當積極。

德州儀器是一家總部設於美國、於1930年創立並於1938年在德拉威爾州註冊成立的半導體製造商，全球設有超過30個國家的設計、製造與銷售據點。

該公司產品涵蓋約80,000項，應用於從訊號擷取、功率管理到資料處理等多元場景，主要分為兩大業務部門：類比晶片（Analog）和嵌入式處理晶片（Embedded Processing）。

其中，類比晶片於2024年為公司創造約78%的營收，嵌入式處理晶片則貢獻約16%，廣泛應用於工業、汽車與個人電子產品等領域。

產業趨勢觀察：成熟晶片重獲關注

不僅是德州儀器，其他美國科技公司也相繼展開擴張計畫。輝達於四月表示，未來四年將與合作夥伴（包括台積電）合作，在美國打造價值高達5000億美元的AI伺服器設施。

雖然市場關注多聚焦於高階AI晶片，但此次德儀重投基礎型晶片領域，反映出這類「老牌技術」在汽車、工業控制等應用領域仍具有穩定需求。此舉也有助於美國在全晶片供應鏈中建立更全面的自製能力。