工研院菁英獎揭曉 呼應全球永續發展與數位轉型關鍵趨勢
素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎25日揭曉，其中有2項「產業化貢獻獎」及4項「傑出研究獎」金獎技術，橫跨高階材料、智慧製造、建築鋼材銲接、基礎設施監測、AI晶片與民生零售場域整合等多元領域。這些技術成果展現工研院在AI驅動下，呼應全球永續發展與數位轉型等關鍵趨勢，也積極協助產業朝向永續高值化與智慧升級，全面推動臺灣產業布局轉型與提升競爭力。
工研院院長劉文雄表示，今年2個榮獲金獎肯定的「產業化貢獻獎」包括「商業服務智慧革新」與「預兆診斷技術及應用」；4個「傑出研究獎」涵蓋「超低功耗邊緣辨識技術」、「智慧管路洩漏聽診系統」、「H型鋼構雷射銲接技術」及「乙烯聚合高值技術」，主要可分為「AI多元應用」及「環境永續貢獻」兩大特點。在AI多元應用方面，產業研發成果跨足半導體晶片、智慧製造、基礎設施及智慧零售領域；在環境永續貢獻上，則有協助半導體業、鋼鐵業及石化業產業高值轉型的具體成果，呼應全球產業加速數位轉型與供應鏈升級的發展趨勢，展現工研院以市場導向的研發，扣合本院「2035技術策略與藍圖」的規劃方向。
今年工研菁英在「AI多元應用」上的技術包括，在智慧製造的「預兆診斷技術及應用服務」，具備可即時監控、掌握設備壽命與故障辨識三大特色，目前與真空設備大廠、國內感測器業者等合作，應用於半導體、金屬加工等六大產業，出貨超過1,500套，服務逾200家企業，包含協助真空設備大廠防止晶圓報廢、營收提升逾20%，亦已授權國內感測器業者開發整合方案，打入半導體與光電供應鏈。工研院推動「以智慧科技驅動商業服務革新：打造高效永續新零售服務」，就像建立智慧零售流通AI方案的中央工廠，在營運規劃、存貨管理與行銷引客方面，均導入AI提升效率，如在營運上，AI可分析人流、租金、協助選址及商品陳列規劃；存貨管理則利用AI預測商品效期；行銷上，透過AI圖文生成，精準觸及目標客群。過去四年已協助國內全家、美廉社等業者。此外，結合AI與5G，打造的「智慧管網洩漏聽診系統」，可突破傳統巡檢侷限，提升地下漏水檢測準確率至98%以上，已與台灣自來水公司合作，每年可節水逾1,094萬噸。
在「環境永續貢獻」上包括全球最高能效的「下世代運算架構軟硬整合之超低功耗邊緣辨識」，可突破AI運算耗能瓶頸，省電效能達10倍以上，此晶片特別適用於無人機、機器人等前瞻技術，現已與IC、感測器與半導體廠合作。「石化產業高值化轉型_乙烯精準聚合高值PE/POE 技術」，為高效聚合的觸媒系統，可應用於適合高強度纖維如綠電電纜、機器人零件、汽車保險桿與半導體應用等高階材料開發，現已與國內石化企業合作，將擴充在地生產能量，加速在地化量產，打造自主供應鏈。「應用於H型鋼構低碳化製造之雷射銲接虛實整合技術」與台灣光罩共同合作開發，以雷射取代傳統銲接，結合數位孿生與智慧感測，實現全自動化、高速、低碳製程，相較傳統工法，產速提升5倍、成本降至三分之一，碳排更減少88%。
產業化貢獻獎金牌：
一、「以智慧科技驅動商業服務革新：打造高效永續新零售服務」 流通智慧管理典範
本技術整合AI、IoT、自動化與電腦視覺，打造橫跨營運規劃、商品流通、行銷與配送的一站式智慧零售方案。以「AI Solution Hub」為核心，開發AI選址、門市版面自動配置、數位行銷內容生成、智慧盤點與物流前置倉等技術，協助全家、美廉社等逾50家業者提升效率與體驗。針對最後一哩物流，推出跨平台外送整合、駕駛數位助理與低碳循環包裝系統，促進流通永續轉型。技術已創逾3億元收入並曾獲2021 愛迪生金牌獎等多項國際肯定。
二、「預兆診斷技術及應用服務」 產線AI預診專家
該方案為國內首創結合AI演算法與30年機械數據的預測維護解方，具備三大核心能力：即時監測、設備壽命預測（誤差<10%）、故障診斷（準確率>95%），宛如全天候AI監控工程師，協助企業預警異常、降低維修成本與停機風險。技術已應用於半導體、金屬加工等六大產業，出貨超過1,500套，服務逾200家企業。實績包含協助真空設備大廠建構智慧預警系統，成功防止晶圓報廢、營收提升逾20%。亦已授權國內感測器業者開發整合方案，打入半導體與光電供應鏈，取得千套訂單，展現AI預維市場潛力。
傑出研究獎金牌：
一、「智慧管網洩漏聽診系統」 城市管網安全守護者
智慧管網洩漏聽診系統可即時分析地底聲振訊號，快速識別與精準定位漏水，準確率高達98%，有效降低維修成本。技術已與台灣自來水公司合作，成功定位834處漏水點，每年節水逾1,094萬噸。系統具三大特色：可快速識別，應用AI聲學分析即時檢測；高準確率，結合深度學習與訊號處理，精準率達98%；應用多元，除水管外亦適用於油氣管線監測。該技術已在台灣驗證油氣洩漏定位成效，並將展開廣域概念驗證實測，加速智慧檢測方案於全球缺水與能源設施的應用落地，並獲2025 愛迪生獎金牌。
二、「下世代運算架構軟硬整合之超低功耗邊緣辨識」邊緣AI運算新頭腦
團隊開發出全球最高能效記憶體結合運算（Computing-In-Memory；CIM）架構AI晶片「超低功耗邊緣辨識系統」，突破AI運算耗能瓶頸，可在0.3V極低電壓下穩定運作，省電效能達10倍以上。CIM技術能在記憶體中直接完成運算，減少資料搬運耗能，並支援高平行處理。團隊已與IC、感測器與半導體廠合作推動AI微控制器（Micro Control Unit；MCU）、智慧麥克風及記憶體IP等應用，展現高度擴充性與產業潛力。此晶片特別適用於無人機、機器人等需即時反應且電源受限的場域，具高度前瞻性，有望成為邊緣AI時代的關鍵核心技術。
三、「乙烯精準聚合高值PE/POE技術」 強化乙烯高值材料競爭力
國內乙烯製成塑膠多用於民生用途，關鍵應用如綠電電纜、機器人零件與半導體仍仰賴進口。為提升乙烯衍生材料自主性，工研院開發三組高效聚合觸媒系統：一、高立體障礙鉻觸媒結合無氯助觸媒，提升1-己烯與1-辛烯轉換率並降低腐蝕風險；二、高溶解度茂金屬與錋金屬助觸媒設計，可調控POE密度與彈性，降低金屬殘留；三、單點鈦金屬觸媒可製備低纏繞、高分子量聚乙烯，適合高強度纖維開發。技術已與國內石化企業合作，加速在地化量產，強化乙烯高值材料供應鏈與下游競爭力。
四、「應用於H型鋼構低碳化製造之雷射銲接虛實整合技術」鋼構智慧轉型典範
鋼構為廠房與大樓建設核心，但傳統高熱銲接仰賴人力、耗時耗能。工研院與台灣光罩攜手開發「H型鋼構低碳化雷射銲接虛實整合技術」，以雷射取代傳統銲接，結合數位孿生與智慧感測，實現全自動化、高速、低碳製程。相較傳統工法，產速提升5倍、成本降低至少三分之一，碳排更減少88%。技術已量產逾2,000公噸鋼構，並獲全球創新指標愛迪生獎銀牌肯定，展現推動建築產業智慧減碳及低碳建材轉型的強大潛力，今年榮獲2025 愛迪生獎銀牌。
更多新聞推薦