光寶科技再度攜手日本新創Elephantech 推進低碳軟性印刷電路板技術
光寶科 (2301-TW) 今 (22) 日宣布與日本新創公司 Elephantech 再度簽署合作備忘錄（MoU），延續 2023 年的首次合作，以共同推進低碳軟性印刷電路板 (FPCB) 技術應用於商用開發為目標；這一次新的合作協議，將更進一步推動低碳印刷電路板技術的設備投資與應用，導入現有合作工廠，升級產線，為打造低碳綠色供應鏈注入新動能。
光寶科技新創辦公室 LITEON + 負責人陳宏明表示:，雙方簽署第二次的 MoU，標誌光寶科與 Elephantech 合作邁入另一個嶄新里程碑。從初期的產品應用轉向設備投資。透過設備投資，未來光寶科能更深入地將綠色製造融入產品開發中，持續引領產業建構永續競爭力。
光寶科技新創辦公室 LITEON + 自 2023 年成立以來，致力於連結具有永續願景的全球潛力新創，為新創團隊提供資源、技術以及導入國際市場的機會。Elephantech 作為 LITEON + 的首批深度合作夥伴，共同致力打造低碳印刷電路板技術的創新應用。
Elephantech 靈活高效的新創模式，加速了技術落地的過程。僅用半年時間，雙方即驗證低碳印刷電路板技術應用於 RPCA 多層板的可行性。本次的 MoU 簽署，光寶計劃投資 Elephantech 的低碳印刷電路板製造設備，導入現有合作工廠，全面升級生產線。
本次合作將有助於減少消費性電子產品生產的碳足跡，同步降低水資源與銅材的耗用，減少環境負荷，並提升供應鏈綠色競爭力，成為引領產業邁向永續發展的標竿力量。
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