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理財

毛利率跌破1%!台郡(6269) 2026年放量成長動能分析,轉型戰打得贏嗎?

優分析

更新於 2025年07月03日01:35 • 發布於 2025年06月30日07:00 • 優分析

轉型路徑:PC應用逆勢成長

台郡(6269-TW)為台灣第二大軟板廠,僅次於鴻海集團旗下的臻鼎-KY(4958-TW)。公司成立於1997年,產品涵蓋軟性單板、雙板、多層板等,應用領域廣泛,橫跨手機、筆電/平板、消費性電子等。

生產據點分布於高雄(電鍍、設計、鑽孔)及中國崑山(組裝、檢測),具備一元化整合服務能力。2025年第一季營收結構為通訊應用 21%、PC應用 65%、消費電子 14%,可見電腦逐步成為主力。

(圖片來源:優分析產業資料庫)

過去十年營收結構出現明顯變化,根據優分析公司簡介資料顯示,2014年以來,台郡來自通訊應用的營收占比從最高87%(2015年),一路下滑至2024年的40%;相對地,PC應用占比則由2015年的9%大幅提升至2024年的46%,成為帶動營運成長的新主力

台郡(6269-TW)受惠於高階NB、伺服器相關需求成長,積極投入產品線轉型,逐步降低對單一通訊市場的依賴。尤其是2020年後,受惠疫情帶動居家需求以及AI伺服器相關應用崛起,PC及雲端設備相關材料訂單快速成長,使公司PC應用營收占比持續攀升。

董事長鄭明智曾表示:「晶片解決AI上的運算問題,台郡(6269-TW)解決傳輸問題」,並將公司願景定位為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者,積極切入AI伺服器、光通訊、車用電子等高成長領域。

(圖片來源:優分析產業資料庫)

AI伺服器高階軟板放量現況與技術門檻

2025年下半年,台郡(6269-TW)AI伺服器用高階軟板已開始小量出貨,預期2026年將迎來明顯放量成長。AI伺服器對軟板的需求與傳統終端產品截然不同,需解決高頻高速傳輸、空間壓縮與散熱等挑戰。

公司主打6層以上高層數軟板,並積極開發MPI(Micro Pitch Interconnect)與LCP(液晶高分子)軟板整合解決方案。這些技術能有效提升資料傳輸效率並優化系統空間利用,成為AI伺服器設計的關鍵元件

2025年下半年,相關產品已獲美系大客戶採用,市場傳聞公司已切入輝達(NVIDIA)AI伺服器液冷系統的感測器供應鏈,而輝達(NVIDIA)在2025年COMPUTEX TAIPEI台北國際電腦展中展示相關供應鏈,也間接證實了此傳聞。公司預期2026年出貨規模將大幅擴大,已成功切入輝達(NVIDIA)AI伺服器液冷系統感測器供應鏈,並於2025年COMPUTEX展現供應鏈地位。

毛利率探底,轉型能否逆轉?

台郡(6269-TW)2024年營收為新台幣264.44億元,累計年減 19.2%。毛利率5.75%,年減9.1個百分點。2025年第一季營收為新台幣51.71億元,毛利率更降至0.53%,主要受手機市場需求疲軟與產能利用率下滑影響,顯示公司目前仍處於轉型陣痛期,獲利能力相對同業明顯偏弱。

然而,隨著2025年下半年新機種導入,手機軟板由原先的4層板升級至6層板,單價與技術門檻同步提升,暗示公司手機產品線平均銷售單價將有所提升。此外,AI伺服器高階軟板的放量,也將進一步推升產品組合中高附加價值比重。

值得留意的是,公司產品多以美元計價,成本端則包含美元、人民幣和台幣,如果台幣升值1%,就可能侵蝕毛利率約0.2-0.3個百分點,因此匯率波動仍是潛在風險。

(圖片來源:優分析產業資料庫)

管理團隊換血,轉型策略能否落地?

軟板產業正處於結構性升級階段。隨著AI、5G、雲端運算、車用電子等新興應用快速成長,對高頻高速、高層數、高精密度軟板的需求大幅提升。

傳統手機市場需求波動大,價格競爭激烈,毛利率易受壓抑。反觀AI伺服器、光通訊、車用電子等領域,技術門檻高、產品附加價值高,成為軟板廠未來成長的主戰場。

台郡(6269-TW)積極投入高階技術研發,並與美系大客戶深度合作,已在AI伺服器、智慧穿戴等新興應用取得領先地位,未來有望持續擴大市占。

為因應產業變革,公司同步啟動管理團隊轉型,新任美籍總經理David Cheng已正式亮相,並提出「技術創新、成本控管、穩健經營」三大策略主軸,全力以赴實現2025年轉虧為盈的目標。

公司導入智慧製造,積極布局AI伺服器、光通訊、車用電子等高成長應用市場。這一波管理層換血,能否真正帶來組織活力與執行力,還有待觀察。

公司表示,目前AI應用佔比為高個位數百分比,目標在2026年將此佔比翻倍。隨著AI伺服器資料傳輸量持續攀升,對高頻高速軟板的需求將進一步擴大,公司具備技術與產能優勢,有望持續受惠。

(圖片來源:優分析產業資料庫)

下一步,市場會買單嗎?

台郡(6269-TW)的轉型路徑很清楚,從手機板技術升級到AI伺服器與智慧眼鏡等新應用陸續發酵,預估2026年有機會迎來營運大翻身,帶動毛利率及獲利結構持續優化,並可望回到2020年至2021年的水準。

根據優分析法人預估統計,若2025年下半年手機板出貨及AI伺服器需求如預期放量,2026年全年營收有機會年增雙位數

不過,短期內財務數據還是偏弱,仍需關注終端需求波動、產品良率提升進度、原物料價格變動、匯率與關稅變數等外部風險。如果2025年下半年手機板出貨與AI伺服器業績能如預期放量,2026年的確有機會重返高峰;反之,如果新應用發酵不如預期,或外部環境再出現黑天鵝,轉型之路恐怕還要再多等一兩年。

值得一提的是,公司董事會已決議自2025年5月9日至7月7日執行庫藏股計畫,預計買回1,000萬股,佔已發行股份總數的3.09%,顯示公司對自身財務狀況及未來發展深具信心。

展望未來,若台郡(6269-TW)能持續強化技術整合能力、深化與客戶的合作黏著度,就有機會在AI伺服器及高階軟板市場穩健成長,成為全球高階軟板解決方案的領航者。投資人接下來要關注的,就是這條轉型之路,市場能否買單。

(圖片來源:優分析產業資料庫)

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